東興證券研報指出,,當(dāng)前硬件創(chuàng)新周期疊加AI浪潮,,電子行業(yè)迎來新的發(fā)展階段。積極關(guān)注行業(yè)層面邊際變化,,重視智能硬件端創(chuàng)新,,看好三個方向:AI眼鏡是具有便攜和交互性的可穿戴設(shè)備,多家公司布局探索AI智能眼鏡方案,,預(yù)計2024年下半年有相關(guān)新品亮相發(fā)布,;高速銅纜DAC具有成本低且能最大程度降低功耗的優(yōu)勢,在服務(wù)器內(nèi)部的短距離傳輸場景中實現(xiàn)高速平行互聯(lián),,英偉達(dá)采用銅纜連接方式作為數(shù)據(jù)中心柜內(nèi)連接方式,,將助力高速銅互聯(lián)進(jìn)入快速發(fā)展時期;HBM作為基于3D堆棧工藝的高性能DRAM,,打破內(nèi)存帶寬及功耗瓶頸,,預(yù)估2025年HBM將貢獻(xiàn)10%的DRAM總產(chǎn)出,較2024年增長一倍,,對DRAM產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的貢獻(xiàn)度有望突破30%,,預(yù)計到2029年,HBM市場規(guī)模將增長至79.5億美元,。
??財聯(lián)社8月9日電,滬指高開0.35%,,深成指高開0.48%,,創(chuàng)業(yè)板指高開0.64%,半導(dǎo)體芯片,、維生素,、骨科材料等板塊指數(shù)漲幅居前。
2024-08-09 11:16:20A股三大指數(shù)集體高開