東興證券研報(bào)指出,,當(dāng)前硬件創(chuàng)新周期疊加AI浪潮,電子行業(yè)迎來新的發(fā)展階段,。積極關(guān)注行業(yè)層面邊際變化,,重視智能硬件端創(chuàng)新,看好三個(gè)方向:AI眼鏡是具有便攜和交互性的可穿戴設(shè)備,,多家公司布局探索AI智能眼鏡方案,,預(yù)計(jì)2024年下半年有相關(guān)新品亮相發(fā)布;高速銅纜DAC具有成本低且能最大程度降低功耗的優(yōu)勢(shì),,在服務(wù)器內(nèi)部的短距離傳輸場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)高速平行互聯(lián),,英偉達(dá)采用銅纜連接方式作為數(shù)據(jù)中心柜內(nèi)連接方式,將助力高速銅互聯(lián)進(jìn)入快速發(fā)展時(shí)期,;HBM作為基于3D堆棧工藝的高性能DRAM,,打破內(nèi)存帶寬及功耗瓶頸,預(yù)估2025年HBM將貢獻(xiàn)10%的DRAM總產(chǎn)出,,較2024年增長一倍,,對(duì)DRAM產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的貢獻(xiàn)度有望突破30%,,預(yù)計(jì)到2029年,HBM市場(chǎng)規(guī)模將增長至79.5億美元,。