AMD能否在AI芯片領域與英偉達抗衡瞄準推理市場突破口

小大

用微信掃描二維碼
分享至好友和朋友圈

關鍵詞：

2025-01-27 10:36:59 網(wǎng)易

在人工智能芯片的競爭中,，英偉達憑借其強大的技術實力和完整的生態(tài)系統(tǒng),，構筑了難以逾越的壁壘,。然而,，隨著AI應用場景的擴展，特別是在推理階段的需求爆發(fā),，AMD等競爭者正在尋找突破口,。

最新消息顯示，AMD利用DeepSeek模型走紅的機會,，宣布將新的DeepSeek-V3模型集成到Instinct MI300X GPU上,。這一集成旨在與SGLang配合使用，以實現(xiàn)最佳性能,。DeepSeek-V3專門針對AI推理進行了優(yōu)化,，表明AMD正在積極布局AI應用落地場景,。

這種合作反映了AI行業(yè)格局的變化。過去兩年,，大模型的訓練需求主導了算力市場,，英偉達憑借CUDA生態(tài)和H100系列GPU占據(jù)絕對優(yōu)勢。但隨著大模型進入應用落地階段,，推理需求激增,，企業(yè)更關注成本、能效和部署靈活性,。AMD瞄準這一窗口期,，試圖通過優(yōu)化推理性能打破英偉達的壟斷。

AMD的Instinct MI300X是其AI戰(zhàn)略的核心武器,。這款采用Chiplet設計的GPU集成1460億晶體管,，配備192GB HBM3內存，專為大規(guī)模AI推理設計,。據(jù)AMD數(shù)據(jù)，MI300X的推理性能較英偉達H100提升30%,，內存帶寬達5.3TB/s,，尤其擅長實時對話、圖像生成等低延遲任務,。不過,，MI300X面臨生態(tài)短板和產能瓶頸兩大挑戰(zhàn)。

英偉達的CUDA生態(tài)已形成近乎壟斷的開發(fā)者壁壘,，全球90%的AI框架依賴其工具鏈,。盡管AMD推出開源的ROCm平臺并適配PyTorch、TensorFlow,，但遷移成本高,、社區(qū)支持不足的問題依然突出。例如,，Meta雖采用MI300X運行Llama 3.1模型的推理任務,，但訓練階段仍依賴英偉達芯片。此外,，2023年底臺積電先進封裝產能緊張導致MI300X交付延遲,，部分客戶轉投英偉達，也暴露出AMD在供應鏈管理上的脆弱性,。

為應對挑戰(zhàn),，AMD加速硬件迭代并強化生態(tài)合作。2024年6月,，AMD推出了升級版的MI325X芯片,，這款產品采用了8個計算芯片,、4個I/O芯片和8個內存芯片的復雜設計，通過2.5D和3D封裝技術實現(xiàn)整合,。在性能方面,，MI325X提供了1.3petaFLOPS的BF/FP16性能，或2.6petaFLOPS的FP8性能,，超過了英偉達的H200,。特別是在內存容量上，MI325X配備了288GB的HBM3e內存,，是H200的兩倍多,，內存帶寬達到6TB/S。

12 3 全文共 3 頁下一頁

關閉

AMD能否在AI芯片領域與英偉達抗衡 瞄準推理市場突破口

相關新聞

今日熱點

頻道熱點

AMD能否在AI芯片領域與英偉達抗衡瞄準推理市場突破口