華虹半導體承認在低端芯片代工領(lǐng)域面臨激烈競爭,,尤其是在功率半導體和分立器件方面。雖然市場需求未萎縮,,但由于國內(nèi)新代工廠增多,,這些領(lǐng)域存在供給過剩,導致銷售額下降和更大的降價壓力,。公司計劃逐漸向更高端領(lǐng)域發(fā)展,,以維持單價和銷售額。
從第四季度收入結(jié)構(gòu)看,,12寸晶圓收入首次超過8英寸,。分立器件占比最大,達30%,,其他占比較大的工藝平臺依次是嵌入式非易失性存儲器,、模擬與電源管理等。55nm及65nm的收入占比近24%,,0.35μm及以上的收入占比達37%,。電子消費品收入同比上升超36%,占比64%,,工業(yè)及汽車收入同比下降11%,,占比23%,。
從產(chǎn)能利用率來看,12英寸產(chǎn)能利用率已達100%滿載狀態(tài),,8英寸產(chǎn)能利用率則超負荷運轉(zhuǎn)達106%,。
對于2025年第一季度業(yè)績展望,華虹半導體預計銷售收入在5.3億美元至5.5億美元之間,,毛利率9%至11%,。新建12英寸生產(chǎn)線(9廠)于2024年底投產(chǎn),折舊將從2025年開始,,預計全年折舊費用將在7000萬美元至8000萬美元之間,。