華虹半導(dǎo)體承認(rèn)在低端芯片代工領(lǐng)域面臨激烈競(jìng)爭(zhēng),尤其是在功率半導(dǎo)體和分立器件方面。雖然市場(chǎng)需求未萎縮,但由于國(guó)內(nèi)新代工廠增多,這些領(lǐng)域存在供給過(guò)剩,,導(dǎo)致銷(xiāo)售額下降和更大的降價(jià)壓力。公司計(jì)劃逐漸向更高端領(lǐng)域發(fā)展,,以維持單價(jià)和銷(xiāo)售額,。
從第四季度收入結(jié)構(gòu)看,12寸晶圓收入首次超過(guò)8英寸,。分立器件占比最大,,達(dá)30%,其他占比較大的工藝平臺(tái)依次是嵌入式非易失性存儲(chǔ)器,、模擬與電源管理等,。55nm及65nm的收入占比近24%,0.35μm及以上的收入占比達(dá)37%,。電子消費(fèi)品收入同比上升超36%,,占比64%,工業(yè)及汽車(chē)收入同比下降11%,,占比23%,。
從產(chǎn)能利用率來(lái)看,12英寸產(chǎn)能利用率已達(dá)100%滿載狀態(tài),,8英寸產(chǎn)能利用率則超負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)達(dá)106%,。
對(duì)于2025年第一季度業(yè)績(jī)展望,華虹半導(dǎo)體預(yù)計(jì)銷(xiāo)售收入在5.3億美元至5.5億美元之間,,毛利率9%至11%,。新建12英寸生產(chǎn)線(9廠)于2024年底投產(chǎn),,折舊將從2025年開(kāi)始,預(yù)計(jì)全年折舊費(fèi)用將在7000萬(wàn)美元至8000萬(wàn)美元之間,。