北京時間2月13日,,華虹半導體發(fā)布了2024年第四季度財報,。該季度公司營收約5億美元,,同比增長18%,環(huán)比增長2%,。盡管營收有所增長,,但公司轉(zhuǎn)盈為虧,第四季度歸母凈虧損2520萬美元,,而第三季度和去年第四季度的歸母凈利潤分別為3540萬美元和4480萬美元,。這是近3年來公司首次出現(xiàn)單季度歸母凈損益為負值,。
對于第四季度虧損,,華虹半導體解釋主要由于外幣匯兌虧損。公司有一項15億美元的美元債,,由于第四季度美元兌人民幣上升2%,,導致了該季度的外幣匯兌虧損。公司CFO王鼎表示,,預計匯率波動對2025年第一季度盈利的影響尚不確定,,但長期計劃是將所有美元債轉(zhuǎn)換成人民幣債,以修復匯率對公司利潤的影響,。
從2024年全年來看,,華虹半導體全年營收20億美元,同比下降12%,。這主要是由于平均銷售價格下降所致,,部分被晶圓出貨量增長抵消。公司2024年凈虧損1.4億美元,,而2023年的凈利潤為1.3億美元,,這是近10年來公司首次出現(xiàn)全年虧損。全年歸母凈利潤為5811萬美元,。
最近兩個月,,華虹半導體母公司華虹集團進行了高管換血。原董事長張素心宣布離任,,由上海聯(lián)和投資董事長秦健接任,。原總裁唐均君調(diào)任董事會主席,英特爾前全球副總裁白鵬接任總裁職務,,白鵬此前還曾擔任榮興半導體CEO,。
關(guān)于未來戰(zhàn)略走向,白鵬在主持財報會時表示,,華虹半導體將從55nm和65nm及以上工藝節(jié)點向更小的工藝節(jié)點發(fā)展,。他認為,隨著市場需求的變化,,成熟節(jié)點的界限將變?yōu)?8nm甚至22nm,。如果市場需求進一步向更小的工藝節(jié)點發(fā)展,公司將相應調(diào)整工藝節(jié)點。
根據(jù)報道,,華虹半導體正與意法半導體在40nm MCU方面合作,,并與英飛凌開展合作。白鵬表示,,不少歐洲客戶正在實施“China for China”策略,,華虹半導體看到了與這些客戶的合作機會,技術(shù)和產(chǎn)品匹配性較強,。
華虹半導體承認在低端芯片代工領(lǐng)域面臨激烈競爭,,尤其是在功率半導體和分立器件方面。雖然市場需求未萎縮,,但由于國內(nèi)新代工廠增多,,這些領(lǐng)域存在供給過剩,導致銷售額下降和更大的降價壓力,。公司計劃逐漸向更高端領(lǐng)域發(fā)展,,以維持單價和銷售額。
從第四季度收入結(jié)構(gòu)看,,12寸晶圓收入首次超過8英寸,。分立器件占比最大,達30%,,其他占比較大的工藝平臺依次是嵌入式非易失性存儲器,、模擬與電源管理等。55nm及65nm的收入占比近24%,,0.35μm及以上的收入占比達37%,。電子消費品收入同比上升超36%,占比64%,,工業(yè)及汽車收入同比下降11%,,占比23%。
從產(chǎn)能利用率來看,,12英寸產(chǎn)能利用率已達100%滿載狀態(tài),,8英寸產(chǎn)能利用率則超負荷運轉(zhuǎn)達106%。
對于2025年第一季度業(yè)績展望,,華虹半導體預計銷售收入在5.3億美元至5.5億美元之間,,毛利率9%至11%。新建12英寸生產(chǎn)線(9廠)于2024年底投產(chǎn),,折舊將從2025年開始,,預計全年折舊費用將在7000萬美元至8000萬美元之間。
8月30日晚,,建設銀行發(fā)布了其2024年半年度業(yè)績報告,。報告顯示,截至6月末,,該行資產(chǎn)總額突破40萬億元大關(guān),,達40.29萬億元,同比增長5.14%
2024-08-31 15:40:50建行上半年歸母凈利同比降1.8%