近日,,爆料人Majin Bu在社交平臺上曬出了iPhone 17 Pro的相機模具原型,。盡管畫面模糊,但仍可看出模具上開有五個孔,左側(cè)三個孔對應三顆攝像頭,,右側(cè)兩個孔則用于閃光燈和LiDAR激光雷達掃描儀,。
這表明iPhone 17系列的設計已基本確定,。其中,,iPhone 17和iPhone 17 Air將采用橫置相機模組,設計類似條形跑道,,與谷歌Pixel 9系列外觀相近,。而iPhone 17 Pro和17 Pro Max則采用橫向大矩陣設計,風格接近小米11 Ultra,。
配置方面,,iPhone 17 Pro系列將升級至12GB內(nèi)存,成為蘋果史上內(nèi)存最大的機型,。相比之下,,目前售價超過1萬元的iPhone 16 Pro Max僅配備8GB內(nèi)存,同檔位的三星Galaxy S25 Ultra也提供了12GB內(nèi)存,。
此外,,iPhone 17 Pro系列將搭載A19 Pro芯片,該芯片基于臺積電3nm工藝制程打造,。由于臺積電2nm工藝成本高且產(chǎn)能有限,,蘋果決定將2nm商用時間推遲到2026年。
蘋果iPhone 17 Pro系列的工業(yè)設計將迎來重大變化,將重新采用鋁制框架,。近年來,,蘋果在iPhone標準版和SE版本中使用了鋁制框架,而Pro系列則采用了不銹鋼框架
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