據(jù)韓聯(lián)社報道,,韓國科技評估與規(guī)劃研究院(KISTEP)發(fā)布的一份調(diào)查報告顯示,,韓國絕大多數(shù)半導體技術(shù)已經(jīng)被中國趕超。
KISTEP針對39名韓國國內(nèi)專家實施問卷調(diào)查顯示,,截至去年,,韓國所有半導體領(lǐng)域的基礎(chǔ)力量均落后于中國。在高集成度,、低阻抗存儲芯片技術(shù)領(lǐng)域,,韓國的技術(shù)水平為90.9%,,低于中國的94.1%;在高性能,、低功耗的人工智能芯片領(lǐng)域,韓國的技術(shù)水平為84.1%,,不及中國的88.3%,。
在功率半導體方面,韓國的技術(shù)水平為67.5%,,而中國高達79.8%,;新一代高性能傳感技術(shù)方面,韓國和中國分別為81.3%和83.9%,;半導體先進封裝技術(shù)方面,,兩國均為74.2%。
從商業(yè)化的角度來看,,韓國僅在高集成度,、低阻抗存儲芯片和先進封裝技術(shù)方面領(lǐng)先于中國。然而,,參與此次調(diào)查的專家曾在2022年時認為韓國在高集成度,、低阻抗存儲芯片、先進封裝,、新一代高性能傳感技術(shù)等方面均領(lǐng)先中國,,但僅兩年時間,這一看法就發(fā)生了變化,。
報告指出,,盡管韓國在制造工藝和量產(chǎn)方面仍領(lǐng)先中國,但在基礎(chǔ)技術(shù)和設(shè)計領(lǐng)域卻落后,。日本和中國的崛起,、美國的制裁以及東南亞市場的增長等因素給韓國半導體產(chǎn)業(yè)帶來了不確定性。
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