據(jù)韓聯(lián)社報道,,韓國科技評估與規(guī)劃研究院(KISTEP)發(fā)布的一份調(diào)查報告顯示,,韓國絕大多數(shù)半導體技術已經(jīng)被中國趕超,。
KISTEP針對39名韓國國內(nèi)專家實施問卷調(diào)查顯示,,截至去年,,韓國所有半導體領域的基礎力量均落后于中國。在高集成度,、低阻抗存儲芯片技術領域,韓國的技術水平為90.9%,,低于中國的94.1%,;在高性能、低功耗的人工智能芯片領域,,韓國的技術水平為84.1%,,不及中國的88.3%,。
在功率半導體方面,,韓國的技術水平為67.5%,而中國高達79.8%,;新一代高性能傳感技術方面,,韓國和中國分別為81.3%和83.9%,;半導體先進封裝技術方面,兩國均為74.2%,。
從商業(yè)化的角度來看,,韓國僅在高集成度,、低阻抗存儲芯片和先進封裝技術方面領先于中國,。然而,,參與此次調(diào)查的專家曾在2022年時認為韓國在高集成度,、低阻抗存儲芯片,、先進封裝,、新一代高性能傳感技術等方面均領先中國,但僅兩年時間,,這一看法就發(fā)生了變化,。
報告指出,盡管韓國在制造工藝和量產(chǎn)方面仍領先中國,,但在基礎技術和設計領域卻落后,。日本和中國的崛起,、美國的制裁以及東南亞市場的增長等因素給韓國半導體產(chǎn)業(yè)帶來了不確定性,。
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