據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道,,韓國(guó)科技評(píng)估與規(guī)劃研究院(KISTEP)發(fā)布的一份調(diào)查報(bào)告顯示,,韓國(guó)絕大多數(shù)半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)被中國(guó)趕超。
KISTEP針對(duì)39名韓國(guó)國(guó)內(nèi)專家實(shí)施問(wèn)卷調(diào)查顯示,,截至去年,,韓國(guó)所有半導(dǎo)體領(lǐng)域的基礎(chǔ)力量均落后于中國(guó)。在高集成度,、低阻抗存儲(chǔ)芯片技術(shù)領(lǐng)域,,韓國(guó)的技術(shù)水平為90.9%,低于中國(guó)的94.1%,;在高性能,、低功耗的人工智能芯片領(lǐng)域,韓國(guó)的技術(shù)水平為84.1%,,不及中國(guó)的88.3%,。
在功率半導(dǎo)體方面,韓國(guó)的技術(shù)水平為67.5%,,而中國(guó)高達(dá)79.8%,;新一代高性能傳感技術(shù)方面,韓國(guó)和中國(guó)分別為81.3%和83.9%,;半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)方面,,兩國(guó)均為74.2%。
從商業(yè)化的角度來(lái)看,,韓國(guó)僅在高集成度,、低阻抗存儲(chǔ)芯片和先進(jìn)封裝技術(shù)方面領(lǐng)先于中國(guó)。然而,,參與此次調(diào)查的專家曾在2022年時(shí)認(rèn)為韓國(guó)在高集成度,、低阻抗存儲(chǔ)芯片、先進(jìn)封裝,、新一代高性能傳感技術(shù)等方面均領(lǐng)先中國(guó),,但僅兩年時(shí)間,這一看法就發(fā)生了變化,。
報(bào)告指出,,盡管韓國(guó)在制造工藝和量產(chǎn)方面仍領(lǐng)先中國(guó),,但在基礎(chǔ)技術(shù)和設(shè)計(jì)領(lǐng)域卻落后。日本和中國(guó)的崛起,、美國(guó)的制裁以及東南亞市場(chǎng)的增長(zhǎng)等因素給韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了不確定性,。
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