榮耀兩款折疊屏新機(jī)曝光 輕薄設(shè)計再突破,。在折疊屏手機(jī)領(lǐng)域,,輕薄設(shè)計一直是榮耀的重要競爭力。此前有消息稱,,榮耀即將推出新一代大折疊屏手機(jī),,新產(chǎn)品將在厚度和性能方面實現(xiàn)新的突破。3月4日,,有數(shù)碼博主爆料了榮耀的兩款折疊屏新機(jī)和一款高性能OLED平板的相關(guān)信息,。
據(jù)博主透露,榮耀Magic V4,、Magic V Flip2以及一款高性能OLED平板均將配備定制的護(hù)眼超薄屏,,主打輕薄設(shè)計,預(yù)計將于年中發(fā)布,。榮耀終端股份有限公司旗艦手機(jī)產(chǎn)品經(jīng)理李坤在微博表示:“輕薄還得看榮耀,,必須行業(yè)第一?!边@表明新機(jī)將繼續(xù)優(yōu)化內(nèi)部結(jié)構(gòu)和材料設(shè)計,,在保持機(jī)身強(qiáng)度的前提下,進(jìn)一步壓縮厚度和重量,。
除了輕薄設(shè)計,,新機(jī)的性能同樣值得關(guān)注。李坤透露,,新款榮耀大折疊屏將搭載滿血版驍龍8至尊版,,性能無任何閹割。多方爆料顯示,,榮耀Magic V4折疊態(tài)機(jī)身厚度有望首次降至8.9mm以下,,相比前代Magic V3的9.2mm有顯著優(yōu)化。如果實現(xiàn)這一目標(biāo),,Magic V4將成為目前行業(yè)內(nèi)最輕薄的大折疊屏手機(jī),。新機(jī)可能采用新型鈦合金鉸鏈和超薄陶瓷復(fù)合中框,在減輕重量的同時提升結(jié)構(gòu)強(qiáng)度,。
Magic V4的續(xù)航能力也備受關(guān)注,。該機(jī)型將配備6000mAh硅碳負(fù)極電池,相比Magic V3的5150mAh有大幅提升,。核心配置方面,,Magic V4確認(rèn)搭載滿血版驍龍8至尊版處理器,支持5G-A網(wǎng)絡(luò)和衛(wèi)星通信功能。在影像系統(tǒng)方面,,Magic V4可能會延續(xù)雅顧影像系統(tǒng),,并配備潛望式長焦鏡頭。
華為Pura X闊折疊手機(jī)于3月20日正式發(fā)布,該機(jī)型配備1610闊型內(nèi)屏和1:1比例外屏,,并提供普通版與典藏版兩種選擇
2025-03-20 21:36:02華為闊折疊采用1610闊型屏設(shè)計