榮耀兩款折疊屏新機曝光 輕薄設(shè)計再突破,。在折疊屏手機領(lǐng)域,,輕薄設(shè)計一直是榮耀的重要競爭力。此前有消息稱,,榮耀即將推出新一代大折疊屏手機,,新產(chǎn)品將在厚度和性能方面實現(xiàn)新的突破,。3月4日,有數(shù)碼博主爆料了榮耀的兩款折疊屏新機和一款高性能OLED平板的相關(guān)信息,。
據(jù)博主透露,,榮耀Magic V4、Magic V Flip2以及一款高性能OLED平板均將配備定制的護眼超薄屏,,主打輕薄設(shè)計,,預(yù)計將于年中發(fā)布。榮耀終端股份有限公司旗艦手機產(chǎn)品經(jīng)理李坤在微博表示:“輕薄還得看榮耀,必須行業(yè)第一,?!边@表明新機將繼續(xù)優(yōu)化內(nèi)部結(jié)構(gòu)和材料設(shè)計,在保持機身強度的前提下,,進一步壓縮厚度和重量,。
除了輕薄設(shè)計,新機的性能同樣值得關(guān)注,。李坤透露,,新款榮耀大折疊屏將搭載滿血版驍龍8至尊版,性能無任何閹割,。多方爆料顯示,,榮耀Magic V4折疊態(tài)機身厚度有望首次降至8.9mm以下,相比前代Magic V3的9.2mm有顯著優(yōu)化,。如果實現(xiàn)這一目標(biāo),,Magic V4將成為目前行業(yè)內(nèi)最輕薄的大折疊屏手機。新機可能采用新型鈦合金鉸鏈和超薄陶瓷復(fù)合中框,,在減輕重量的同時提升結(jié)構(gòu)強度,。
Magic V4的續(xù)航能力也備受關(guān)注。該機型將配備6000mAh硅碳負(fù)極電池,,相比Magic V3的5150mAh有大幅提升,。核心配置方面,Magic V4確認(rèn)搭載滿血版驍龍8至尊版處理器,,支持5G-A網(wǎng)絡(luò)和衛(wèi)星通信功能,。在影像系統(tǒng)方面,Magic V4可能會延續(xù)雅顧影像系統(tǒng),,并配備潛望式長焦鏡頭,。
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