在德國舉辦的2025年嵌入式世界大會上,,Intel展示了Panther Lake處理器,,即酷睿Ultra 300H/U系列,。這是首次有機會近距離觀察這款處理器,。該版本與前任Intel CEO帕特·基辛格去年10月在聯(lián)想創(chuàng)新大會上展示的相同。
Panther Lake-H移動版采用了Intel 18A制造工藝,集成了4個P核,、8個E核和4個LPE核,總計16核心16線程,,還配備了12個Xe2架構(gòu)的GPU核心,。AI算力達到180 TOPS,包括CPU 10,、GPU 50和NPU 120,。此外,它還支持4條PCIe 5.0通道,、8條PCIe 4.0通道以及4個雷電4接口,。
Intel強調(diào),,18A工藝將在下半年投入量產(chǎn),,Panther Lake預計在今年內(nèi)發(fā)布。然而,,在閃存市場峰會上,,Intel的一張PPT顯示,,Panther Lake的發(fā)布時間為2026年第一季度,。目前看來,Panther Lake可能會在今年底宣布,,相關(guān)筆記本產(chǎn)品則會在明年第一季度開始上市,。
對于筆記本廠商來說,,當前的主要任務(wù)是盡快推出基于銳龍AI 300,、酷睿Ultra 200H/HX處理器和RTX 50系列顯卡的筆記本。
蘋果通常每兩年更新一次工藝節(jié)點,,但iPhone17系列預計將連續(xù)第三年使用3nm工藝,。這一變化背后涉及技術(shù)進展、生產(chǎn)周期以及成本控制等多個因素
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