雷軍官宣小米自研芯片 玄戒O1即將發(fā)布
小米創(chuàng)始人雷軍在微博上確認(rèn),，公司自主研發(fā)設(shè)計的手機SoC芯片名為玄戒O1,，計劃于5月下旬發(fā)布。盡管他沒有透露更多關(guān)于這款芯片的具體信息,，但市場傳聞稱該芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機型小米15S Pro,。
玄戒O1標(biāo)志著小米重新進(jìn)入手機主芯片設(shè)計領(lǐng)域，這一決策的戰(zhàn)略意義堪比造車,。小米的造芯之路可以分為兩個階段,。2014年，小米成立“松果”品牌并啟動造芯業(yè)務(wù),，目標(biāo)是自研手機主芯片,。經(jīng)過近三年的努力，小米于2017年2月發(fā)布了松果澎湃S1手機芯片,，首次搭載于小米5C,。澎湃S1定位中端，采用臺積電28nm工藝,，配備4+4大小核心全A53架構(gòu),，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz,，GPU為ARM Mali T860 MP4,，基帶為可升級設(shè)計。
然而,，由于工藝制程相對落后及基帶能力不足等問題,，澎湃S1未能為小米造芯奠定堅實基礎(chǔ)。隨后,，傳聞中的澎湃S2遲遲未見發(fā)布,，小米暫停了主芯片的研發(fā)。之后,，小米轉(zhuǎn)向研發(fā)影像芯片,、充電芯片和電池管理芯片等“小芯片”，陸續(xù)推出了澎湃C系列,、P系列和G系列,。
雷軍曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新轉(zhuǎn)向硬核科技創(chuàng)新,。未來五年,，小米計劃投入超過1000億元用于底層核心技術(shù)的研發(fā)。現(xiàn)在看來,，自主研發(fā)設(shè)計手機SoC芯片可能是實現(xiàn)這一目標(biāo)的重要一步,。
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