小米創(chuàng)始人雷軍在微博上確認(rèn),公司自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片名為玄戒O1,計(jì)劃于5月下旬發(fā)布,。盡管他沒(méi)有透露更多關(guān)于這款芯片的具體信息,但市場(chǎng)傳聞稱(chēng)該芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro,。
玄戒O1標(biāo)志著小米重新進(jìn)入手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,這一決策的戰(zhàn)略意義堪比造車(chē),。小米的造芯之路可以分為兩個(gè)階段,。2014年,小米成立“松果”品牌并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù),,目標(biāo)是自研手機(jī)主芯片。經(jīng)過(guò)近三年的努力,,小米于2017年2月發(fā)布了松果澎湃S1手機(jī)芯片,,首次搭載于小米5C,。澎湃S1定位中端,采用臺(tái)積電28nm工藝,,配備4+4大小核心全A53架構(gòu),,大核主頻2.2GHz,小核主頻1.4GHz,,GPU為ARM Mali T860 MP4,,基帶為可升級(jí)設(shè)計(jì)。
然而,,由于工藝制程相對(duì)落后及基帶能力不足等問(wèn)題,,澎湃S1未能為小米造芯奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。隨后,,傳聞中的澎湃S2遲遲未見(jiàn)發(fā)布,,小米暫停了主芯片的研發(fā)。之后,,小米轉(zhuǎn)向研發(fā)影像芯片,、充電芯片和電池管理芯片等“小芯片”,陸續(xù)推出了澎湃C系列,、P系列和G系列,。
雷軍曾表示,小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代硬核科技的引領(lǐng)者,,從互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新轉(zhuǎn)向硬核科技創(chuàng)新,。未來(lái)五年,小米計(jì)劃投入超過(guò)1000億元用于底層核心技術(shù)的研發(fā)?,F(xiàn)在看來(lái),,自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片可能是實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的重要一步。
5月22日晚,小米在北京舉辦新品發(fā)布會(huì),,雷軍介紹了玄戒O1處理器,、小米15S Pro、小米平板7 Ultra,、小米YU7等多款產(chǎn)品
2025-05-23 09:28:45雷軍稱(chēng)后來(lái)者總有機(jī)會(huì)