小米集團在2025投資者大會上匯報了公司的發(fā)展近況,。雷軍特別提到了備受關(guān)注的芯片問題,,解釋了小米如何能夠成功研發(fā)出3nm旗艦SoC。
他指出,,研發(fā)3nm手機SoC極具挑戰(zhàn)性,,目前全球僅有四家公司掌握這項技術(shù),小米是中國大陸第一家,。小米為此投入了130多億人民幣,,歷時四年半。然而,即使研發(fā)成功,,芯片也可能需要多次迭代才能真正應(yīng)用,。
雷軍提到,小米曾在第一次嘗試做芯片時遭遇失敗,,這次經(jīng)歷讓他們深刻認識到,,沒有十年以上的持續(xù)投資,很難取得成功,。從2014年9月開始,,小米在芯片領(lǐng)域已經(jīng)奮斗了十一年,經(jīng)歷了許多困難,。
雷軍強調(diào),,造芯的關(guān)鍵在于團隊能力。小米在四年前決定重啟SoC大芯片項目時,,就做好了長期投資的準備,,承諾至少堅持十年,投入至少500億,。為了贏得這場芯片之戰(zhàn),,整個集團必須齊心協(xié)力,做好長期作戰(zhàn)的準備,。
雷軍對芯片團隊表達了高度贊賞,,稱他們的表現(xiàn)遠超預(yù)期。在過去的幾年里,,他們展現(xiàn)了強大的研發(fā)能力和執(zhí)行力,,如期發(fā)布了這款芯片,并推出了搭載玄戒芯片的三款終端設(shè)備,。雷軍表示,,這支團隊值得繼續(xù)投入十年、二十年,。盡管小米在芯片領(lǐng)域是后來者,,但他相信后來者總有機會。
5月22日晚,,小米在北京舉辦新品發(fā)布會,雷軍介紹了玄戒O1處理器,、小米15S Pro,、小米平板7 Ultra、小米YU7等多款產(chǎn)品
2025-05-23 09:28:45雷軍稱后來者總有機會