國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商為何執(zhí)著自研芯片小米3nm突破引領(lǐng)新局

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2025-05-24 16:00:33 多彩橙子

2025年5月22日晚，小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)在北京舉行，雷軍正式揭開了首款3nm SoC芯片玄戒O1的神秘面紗,。手機(jī)中的SoC芯片相當(dāng)于手機(jī)的大腦,，集成了CPU、GPU,、ISP,、NPU等不同功能模塊。小米玄戒O1采用第二代3nm工藝,，擁有190億晶體管,，芯片面積為109mm2，實(shí)驗(yàn)室跑分突破300萬(wàn),。這款芯片已搭載在全新發(fā)布的小米15S Pro和小米平板7 Ultra上,。

雷軍在發(fā)布會(huì)上表示,，雖然玄戒O1的部分性能仍不及蘋果的最新A18芯片，但小米已經(jīng)在某些方面取得了重要進(jìn)展,。他強(qiáng)調(diào),，做芯片非常困難，哪怕只有一小部分超過蘋果的芯片,，都值得鼓勵(lì),。臺(tái)下觀眾對(duì)這一成就報(bào)以熱烈掌聲，這不僅是小米的高光時(shí)刻,，也是中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的歷史性突破,。小米成為繼華為之后，中國(guó)第二家實(shí)現(xiàn)旗艦SoC芯片量產(chǎn)并商用的手機(jī)終端制造商,。

玄戒O1的實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示,，其能在多個(gè)指標(biāo)上與蘋果最先進(jìn)芯片旗鼓相當(dāng)，但也有一些指標(biāo)仍在追趕,。這款芯片采用了十核四叢集設(shè)計(jì),，可根據(jù)不同場(chǎng)景智能調(diào)節(jié)算力分配，功耗降低最高達(dá)40%,。為了這顆芯片,，小米自2021年以來(lái)累計(jì)投入了135億元，研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模超過2500人,。

小米為何堅(jiān)持造芯,？早在2014年，小米就啟動(dòng)了澎湃S1芯片的研發(fā),。盡管澎湃S1未能持續(xù)迭代,，但小米并未放棄，而是轉(zhuǎn)向了技術(shù)難度較低的專用小芯片領(lǐng)域,。自2021年起,，小米陸續(xù)推出了多款自研小芯片，逐步構(gòu)建起從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的完整能力體系,。

小米自主研發(fā)芯片的原因主要有三點(diǎn)：一是供應(yīng)鏈安全,。小米已形成涵蓋智能汽車、智能手機(jī),、平板電腦等全場(chǎng)景硬件布局,，芯片需求巨大。擁有自研芯片能減少對(duì)外部供應(yīng)商的依賴,，保障產(chǎn)品穩(wěn)定供應(yīng),。二是軟硬件協(xié)同效應(yīng)。自研芯片配合自家操作系統(tǒng),，可以實(shí)現(xiàn)更深層次的優(yōu)化,。三是規(guī)模效應(yīng)與人才之爭(zhēng),。自研芯片雖然前期投入大，但長(zhǎng)期來(lái)看能夠降低成本,，提升利潤(rùn),，并吸引和保留關(guān)鍵人才。

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