2025年5月22日晚,，小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)在北京舉行,，雷軍正式揭開了首款3nm SoC芯片玄戒O1的神秘面紗。手機(jī)中的SoC芯片相當(dāng)于手機(jī)的大腦,，集成了CPU,、GPU、ISP,、NPU等不同功能模塊,。小米玄戒O1采用第二代3nm工藝，擁有190億晶體管,，芯片面積為109mm2,，實(shí)驗(yàn)室跑分突破300萬(wàn)。這款芯片已搭載在全新發(fā)布的小米15S Pro和小米平板7 Ultra上,。

雷軍在發(fā)布會(huì)上表示,，雖然玄戒O1的部分性能仍不及蘋果的最新A18芯片，但小米已經(jīng)在某些方面取得了重要進(jìn)展,。他強(qiáng)調(diào),，做芯片非常困難，哪怕只有一小部分超過(guò)蘋果的芯片,，都值得鼓勵(lì),。臺(tái)下觀眾對(duì)這一成就報(bào)以熱烈掌聲,，這不僅是小米的高光時(shí)刻，也是中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的歷史性突破,。小米成為繼華為之后,，中國(guó)第二家實(shí)現(xiàn)旗艦SoC芯片量產(chǎn)并商用的手機(jī)終端制造商。

玄戒O1的實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示,，其能在多個(gè)指標(biāo)上與蘋果最先進(jìn)芯片旗鼓相當(dāng),，但也有一些指標(biāo)仍在追趕。這款芯片采用了十核四叢集設(shè)計(jì),，可根據(jù)不同場(chǎng)景智能調(diào)節(jié)算力分配,，功耗降低最高達(dá)40%。為了這顆芯片,，小米自2021年以來(lái)累計(jì)投入了135億元,，研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模超過(guò)2500人。

小米為何堅(jiān)持造芯,？早在2014年,，小米就啟動(dòng)了澎湃S1芯片的研發(fā)。盡管澎湃S1未能持續(xù)迭代,，但小米并未放棄,，而是轉(zhuǎn)向了技術(shù)難度較低的專用小芯片領(lǐng)域。自2021年起,，小米陸續(xù)推出了多款自研小芯片,，逐步構(gòu)建起從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的完整能力體系。

小米自主研發(fā)芯片的原因主要有三點(diǎn)：一是供應(yīng)鏈安全,。小米已形成涵蓋智能汽車,、智能手機(jī)、平板電腦等全場(chǎng)景硬件布局,，芯片需求巨大,。擁有自研芯片能減少對(duì)外部供應(yīng)商的依賴，保障產(chǎn)品穩(wěn)定供應(yīng),。二是軟硬件協(xié)同效應(yīng),。自研芯片配合自家操作系統(tǒng)，可以實(shí)現(xiàn)更深層次的優(yōu)化,。三是規(guī)模效應(yīng)與人才之爭(zhēng),。自研芯片雖然前期投入大，但長(zhǎng)期來(lái)看能夠降低成本,，提升利潤(rùn),，并吸引和保留關(guān)鍵人才。

在全球化分工與技術(shù)自主化的博弈中，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)需要不同的發(fā)展路徑,。小米通過(guò)“自研設(shè)計(jì)+先進(jìn)工藝”快速實(shí)現(xiàn)性能突破,，而華為則以“全鏈路自研+國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈”構(gòu)建戰(zhàn)略縱深。兩者共同證明,，只要目標(biāo)一致,，終將殊途同歸。

玄戒O1的量產(chǎn)標(biāo)志著中國(guó)科技企業(yè)在芯片設(shè)計(jì)上的重大突破,，但芯片戰(zhàn)爭(zhēng)遠(yuǎn)未結(jié)束,。中國(guó)企業(yè)必須團(tuán)結(jié)協(xié)作，持續(xù)優(yōu)化架構(gòu)和算法,，加速核心設(shè)備的研發(fā)。中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)升級(jí)的必由之路是“制造替代+設(shè)計(jì)突圍”的雙路徑,。華為全力推進(jìn)國(guó)產(chǎn)自主,，小米等企業(yè)則利用海外技術(shù)和資源，發(fā)展中國(guó)設(shè)計(jì)的芯片,，壯大頂尖芯片人才的蓄水池,，給國(guó)產(chǎn)自主爭(zhēng)取更多時(shí)間。這種“板凳愿坐十年冷”的定力,，正是中國(guó)科技突圍的希望所在,。