2025年5月22日晚,，小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)在北京舉行,，雷軍正式揭開了首款3nm SoC芯片玄戒O1的神秘面紗,。手機(jī)中的SoC芯片相當(dāng)于手機(jī)的大腦,，集成了CPU、GPU、ISP、NPU等不同功能模塊。小米玄戒O1采用第二代3nm工藝,，擁有190億晶體管，芯片面積為109mm2,，實(shí)驗(yàn)室跑分突破300萬,。這款芯片已搭載在全新發(fā)布的小米15S Pro和小米平板7 Ultra上。

雷軍在發(fā)布會(huì)上表示，雖然玄戒O1的部分性能仍不及蘋果的最新A18芯片,，但小米已經(jīng)在某些方面取得了重要進(jìn)展,。他強(qiáng)調(diào)，做芯片非常困難,，哪怕只有一小部分超過蘋果的芯片,，都值得鼓勵(lì)。臺(tái)下觀眾對(duì)這一成就報(bào)以熱烈掌聲,，這不僅是小米的高光時(shí)刻,，也是中國芯片產(chǎn)業(yè)的歷史性突破。小米成為繼華為之后,，中國第二家實(shí)現(xiàn)旗艦SoC芯片量產(chǎn)并商用的手機(jī)終端制造商,。

玄戒O1的實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，其能在多個(gè)指標(biāo)上與蘋果最先進(jìn)芯片旗鼓相當(dāng),，但也有一些指標(biāo)仍在追趕,。這款芯片采用了十核四叢集設(shè)計(jì)，可根據(jù)不同場(chǎng)景智能調(diào)節(jié)算力分配,，功耗降低最高達(dá)40%,。為了這顆芯片，小米自2021年以來累計(jì)投入了135億元,，研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模超過2500人,。

小米為何堅(jiān)持造芯？早在2014年,，小米就啟動(dòng)了澎湃S1芯片的研發(fā),。盡管澎湃S1未能持續(xù)迭代，但小米并未放棄,，而是轉(zhuǎn)向了技術(shù)難度較低的專用小芯片領(lǐng)域,。自2021年起,，小米陸續(xù)推出了多款自研小芯片,，逐步構(gòu)建起從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的完整能力體系。

小米自主研發(fā)芯片的原因主要有三點(diǎn)：一是供應(yīng)鏈安全,。小米已形成涵蓋智能汽車,、智能手機(jī)、平板電腦等全場(chǎng)景硬件布局,，芯片需求巨大,。擁有自研芯片能減少對(duì)外部供應(yīng)商的依賴，保障產(chǎn)品穩(wěn)定供應(yīng),。二是軟硬件協(xié)同效應(yīng),。自研芯片配合自家操作系統(tǒng)，可以實(shí)現(xiàn)更深層次的優(yōu)化。三是規(guī)模效應(yīng)與人才之爭(zhēng),。自研芯片雖然前期投入大,，但長(zhǎng)期來看能夠降低成本，提升利潤,，并吸引和保留關(guān)鍵人才,。

在全球化分工與技術(shù)自主化的博弈中，中國芯片產(chǎn)業(yè)需要不同的發(fā)展路徑,。小米通過“自研設(shè)計(jì)+先進(jìn)工藝”快速實(shí)現(xiàn)性能突破,，而華為則以“全鏈路自研+國產(chǎn)供應(yīng)鏈”構(gòu)建戰(zhàn)略縱深。兩者共同證明,，只要目標(biāo)一致,，終將殊途同歸。

玄戒O1的量產(chǎn)標(biāo)志著中國科技企業(yè)在芯片設(shè)計(jì)上的重大突破,，但芯片戰(zhàn)爭(zhēng)遠(yuǎn)未結(jié)束,。中國企業(yè)必須團(tuán)結(jié)協(xié)作，持續(xù)優(yōu)化架構(gòu)和算法,，加速核心設(shè)備的研發(fā),。中國芯片產(chǎn)業(yè)升級(jí)的必由之路是“制造替代+設(shè)計(jì)突圍”的雙路徑。華為全力推進(jìn)國產(chǎn)自主,，小米等企業(yè)則利用海外技術(shù)和資源,，發(fā)展中國設(shè)計(jì)的芯片，壯大頂尖芯片人才的蓄水池,，給國產(chǎn)自主爭(zhēng)取更多時(shí)間,。這種“板凳愿坐十年冷”的定力，正是中國科技突圍的希望所在,。