小米玄戒O1性能緊追蘋果A18Pro!5月15日,,雷軍宣布小米自主研發(fā)的手機(jī)SoC芯片玄戒O1將在5月下旬發(fā)布,。這對消費(fèi)者和整個(gè)行業(yè)都是好消息,因?yàn)檫@意味著小米將成為全球第四家擁有自研SoC的手機(jī)品牌,,正式邁入頂級科技企業(yè)行列,。
雷軍發(fā)布的消息令人振奮。小米的造芯之路始于2014年10月,,當(dāng)時(shí)松果電子成立,,開啟了小米在芯片領(lǐng)域的征程。2015年7月,,澎湃S1首次流片成功,,并在小米5C上首發(fā),,使小米成為繼蘋果、三星,、華為之后,,全球第四家具備自研手機(jī)SoC能力的廠商。從澎湃S1到P1,、C1,、G1、T1,,再到如今的玄戒O1,,小米堅(jiān)持投入是其造芯成功的重要原因。
先進(jìn)制程工藝設(shè)計(jì)能力對國產(chǎn)半導(dǎo)體追趕國際領(lǐng)先水平至關(guān)重要,。業(yè)內(nèi)預(yù)測,,玄戒O1的制程可能在3-5納米之間。如果達(dá)到3納米,,將與蘋果最先進(jìn)的A18 Pro芯片相當(dāng),;若為4-5納米,則有望對標(biāo)蘋果A16,,填補(bǔ)國內(nèi)5納米以內(nèi)先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)空白,,推動(dòng)國產(chǎn)芯片從“大國”向“強(qiáng)國”跨越。隨著玄戒O1的發(fā)布,,小米有望實(shí)現(xiàn)從“追趕者”到“硬核科技引領(lǐng)者”的轉(zhuǎn)變,。
此前有消息稱,小米將在15s Pro上首發(fā)這款SoC芯片,。小米自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1的推出不僅是小米十年造芯路上的重要里程碑,,也是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一次重大突破。這顆芯片不僅代表了技術(shù)上的突破,,還讓國產(chǎn)手機(jī)有了與世界頂尖品牌競爭的底氣,。未來,小米有望在高端芯片市場占據(jù)一席之地,,并帶來更多驚喜,。
昨晚,,雷總發(fā)布了小米首款自研3nm的SoC芯片——玄戒O1。這款芯片集成了190億晶體管,,采用臺(tái)積電第二代3nm工藝制造,,芯片面積僅109mm2
2025-05-24 09:53:17小米玄戒O1含金量有多高