昨晚,雷總發(fā)布了小米首款自研3nm的SoC芯片——玄戒O1。這款芯片集成了190億晶體管,,采用臺(tái)積電第二代3nm工藝制造,芯片面積僅109mm2,。CPU部分采用了行業(yè)首個(gè)四叢集,、十核心設(shè)計(jì),包括3.9GHz的雙超大核,、3.4GHz四顆性能大核,、1.9GHz兩顆能效大核以及1.8GHz兩顆超級(jí)能效核。安兔兔實(shí)驗(yàn)室跑分突破了300萬(wàn)分,,號(hào)稱達(dá)到了“第一梯隊(duì)的性能表現(xiàn)”,。
發(fā)布會(huì)結(jié)束后,,許多人對(duì)這顆芯片是否真正自研及其實(shí)力感到好奇。有觀點(diǎn)認(rèn)為,,小米可能只是購(gòu)買了其他公司的芯片然后打上自家logo,。然而,從極客灣Geekerwan的拆解來(lái)看,,芯片的設(shè)計(jì)和面積表明它并非聯(lián)發(fā)科或高通的產(chǎn)品換皮,。
關(guān)于玄戒O1使用Arm公版架構(gòu)的問(wèn)題,需要理解的是,,Arm公版架構(gòu)是指公司預(yù)先設(shè)計(jì)好的CPU核心及相關(guān)技術(shù)授權(quán)給其他公司,。如果只是簡(jiǎn)單集成這些核心而沒(méi)有進(jìn)行重大修改,通常不被視為自研,。但小米在設(shè)計(jì)中加入了電源網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃,、布線和時(shí)序設(shè)計(jì)等,并且自行開(kāi)發(fā)了NPU和ISP,,因此可以算作自研,。
用一個(gè)簡(jiǎn)單的比喻來(lái)解釋:Arm的公版架構(gòu)就像是各種蔬菜,整個(gè)芯片則像一道完整的菜,。你可以直接買來(lái)這些菜一鍋亂燉,,也可以像小米這樣精心烹飪。最終端出來(lái)的菜如何,,大家都能看出來(lái),。