小米自研芯片“玄戒O1”正式發(fā)布,。5月22日晚間,，小米舉行15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會，展示了全新手機(jī)SoC芯片 “玄戒O1”、小米15S Pro、小米平板7 Ultra,、小米首款SUV、小米YU7等眾多新產(chǎn)品。

發(fā)布會上,，小米介紹玄戒O1旗艦處理器采用第二代3nm先進(jìn)工藝制程，包含190億晶體管,，芯片面積109mm2,，實(shí)驗(yàn)室跑分突破300萬。性能方面,，玄戒O1的CPU采用十核四叢集設(shè)計,，包括兩顆主頻達(dá)3.9GHz的Cortex-X925超大核，四顆主頻3.4GHz的Cortex-A725大核以及兩顆主頻1.9GHz的Cortex-A725大核,，還有兩顆1.8GHz的Cortex-A520小核負(fù)責(zé)低功耗場景,。

發(fā)布會前，小米集團(tuán)董事長雷軍在微博上連續(xù)預(yù)告,，拉高了外界對小米芯片的期待,。雷軍透露，小米早在2014年就開始進(jìn)行芯片研發(fā),，于當(dāng)年9月立項(xiàng)澎湃項(xiàng)目,。2017年，小米首款手機(jī)芯片“澎湃S1”正式亮相,，定位中高端,。但此后因種種原因遭遇挫折，小米暫停了SoC大芯片的研發(fā),，轉(zhuǎn)向“小芯片”路線,，陸續(xù)推出了快充芯片、電池管理芯片,、影像芯片,、天線增強(qiáng)芯片等。2021年,，小米決定重啟大芯片業(yè)務(wù),，并決定造車。截至今年4月底,，玄戒累計研發(fā)投入已超135億元,，目前研發(fā)團(tuán)隊(duì)超過2500人，預(yù)計今年的研發(fā)投入將超60億元,。

雷軍表示,，小米的芯片對標(biāo)蘋果，稱玄戒O1 GPU功耗比蘋果降低35%，支持動態(tài)性能調(diào)度技術(shù),。此次發(fā)布會上,，小米發(fā)布的小米15S Pro、小米平板7 Ultra,、小米手表S4全部搭載小米自主研發(fā)設(shè)計的玄戒芯片,。其中，小米15S Pro售價5499元起,，首發(fā)搭載“玄戒O1”3nm旗艦處理器,；小米平板7 Ultra售價5699元起，同樣首發(fā)搭載“玄戒O1”3nm旗艦處理器,；小米Watch S4搭載自研“玄戒T1”長續(xù)航4G手表芯片,，集成小米自研4G基帶，售價1299元,。

此外,，小米還在發(fā)布會上正式發(fā)布小米YU 7，定位“豪華高性能SUV”,，但并未公布售價,。雷軍稱,，小米YU7將于今年7月正式上市,，屆時將公布售價,。

密集發(fā)布新品背后，小米的目標(biāo)直擊新階段的增長,。雷軍曾表示,，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新,、應(yīng)用創(chuàng)新,、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新,。小米集團(tuán)未來五年研發(fā)投資要超過1000億元,，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。而自主研發(fā)設(shè)計手機(jī)SoC芯片將是這個計劃中不可忽視的一部分,。

天風(fēng)證券研報稱，預(yù)計小米發(fā)布自研芯片后,，國產(chǎn)手機(jī)高端競爭格局或開始加速變化,。目前來看，小米在手機(jī),、OS,、芯片層面的多年自研和投入已逐漸開始兌現(xiàn)。今年第一季度，小米集團(tuán)公布“史上最強(qiáng)”財報,，全年總收入同比增長35.0%至人民幣3659億元,；經(jīng)調(diào)整凈利潤同比增長41.3%，達(dá)272億元,。去年第四季度,，小米集團(tuán)單季營收首次突破千億大關(guān)，達(dá)1090億元,，同比增長48.8%,，創(chuàng)下近四年最高增速。小米集團(tuán)總裁盧偉冰表示,，長期來看,，AI、OS和芯片三項(xiàng)被列為小米核心技術(shù),。

此次發(fā)布會上,，雷軍還宣布，未來五年（2026-2030）小米預(yù)計再投入2000億元研發(fā)費(fèi)用,。巨大的投入之下,，小米自研芯片能否加速其“人車家全生態(tài)”和高端化戰(zhàn)略的落地，將成為下一階段的重要課題,。