小米自研芯片玄戒O1發(fā)布有何影響四年磨一劍成果顯著

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2025-05-23 18:33:38 頭條號(hào)

數(shù)天前,，小米集團(tuán)董事長(zhǎng)雷軍在社交媒體上宣布,，小米“玄戒O1”芯片將在小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)上亮相。隨后，他在微博中提到這款3納米制程的芯片已經(jīng)開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn),，并表示團(tuán)隊(duì)默默研發(fā)了四年多，投入了135億元。這一消息引起了廣泛關(guān)注。

發(fā)布會(huì)當(dāng)晚,，“玄戒O1”芯片正式揭開(kāi)了面紗。小米成為繼蘋果,、高通,、聯(lián)發(fā)科之后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計(jì)3納米制程手機(jī)處理器芯片的企業(yè),。雷軍稱,，小米的芯片要對(duì)標(biāo)蘋果?！靶銸1”芯片晶體管數(shù)量達(dá)到190億,，采用3納米第二代工藝制程，芯片面積僅109平方毫米,。

“幾納米”指的是芯片上晶體管柵極的最小線寬,，數(shù)字越小意味著單位面積內(nèi)可以集成的晶體管越多，性能更強(qiáng),，功耗更低,。“玄戒O1”芯片的CPU采用十核四叢集設(shè)計(jì),，包括雙超大核,、4顆性能大核、2顆能效大核和2顆超級(jí)能效核,。雙超大核使用了Arm最新一代的X925,，性能提升了36%，主頻達(dá)到了3.9GHz,。雷軍透露,，該芯片單核性能跑分超過(guò)3000分，多核性能跑分超過(guò)9500分,，整機(jī)CPU性能進(jìn)入第一梯隊(duì),。

除了性能，能耗表現(xiàn)也是關(guān)鍵指標(biāo),?！靶銸1”芯片在不同場(chǎng)景下的能效表現(xiàn)優(yōu)化到了極致。其GPU采用了Arm迄今為止性能最強(qiáng),、效率最高的圖形處理器,，在曼哈頓3.1上能跑到330幀，在Aztec1440p上能跑到110幀,，且GPU功耗比蘋果降低了35%,。

雷軍還回顧了小米芯片的研發(fā)歷程。2014年,，小米成立全資子公司松果電子,，開(kāi)始探索自研芯片。2017年發(fā)布了首款自研SoC“澎湃S1”,，但隨后暫停了大芯片SoC的研發(fā),，轉(zhuǎn)而投入小芯片。2021年,，雷軍決定重啟手機(jī)SoC自研項(xiàng)目,。他強(qiáng)調(diào)，芯片是小米必須攀登的高峰,，研發(fā)周期長(zhǎng)且投入巨大,。目前，小米芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)已超過(guò)2500人,，今年在芯片方面的研發(fā)預(yù)算超過(guò)60億元人民幣,。

業(yè)內(nèi)人士介紹，小米的“玄戒O1”芯片采用的是Fabless模式,，即只專注于芯片的設(shè)計(jì)和銷售,，將制造和封測(cè)外包給合作伙伴。未來(lái),，小米15S Pro,、小米平板7 Ultra以及小米手表S4 15周年紀(jì)念版都將搭載這款自主研發(fā)設(shè)計(jì)的“玄戒”芯片,。

(責(zé)任編輯：zhangxiaohua)

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