小米11年造芯終破局自研SoC對標(biāo)蘋果

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2025-05-23 10:24:23 時代周報

小米11年造芯終破局自研SoC對標(biāo)蘋果。5月22日晚,，小米迎來成立15周年的重要里程碑,。在這場主題為“小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會”的盛會上，小米創(chuàng)始人雷軍站在聚光燈下,，正式發(fā)布了自研SoC芯片“玄戒O1”,。這顆芯片不僅是小米歷經(jīng)11年造芯之路的階段性成果，更是小米首次以旗艦手機(jī)SoC正面挑戰(zhàn)蘋果,。

小米11年造芯終破局

雷軍在發(fā)布會上毫不掩飾雄心,，他坦言：“小米的芯片要對標(biāo)蘋果,。”事實上,，從公布的參數(shù)來看,，玄戒O1的性能不俗——采用臺積電第二代3nm制程工藝，集成190億晶體管,，面積109mm2,，安兔兔跑分突破300萬，躋身全球頂級旗艦芯片之列,。玄戒O1架構(gòu)設(shè)計采用創(chuàng)新的十核心四叢集方案,，包括兩顆3.9GHz Cortex-X925超大核、四顆3.4GHz性能大核,、兩顆1.9GHz能效大核以及兩顆1.8GHz超級能效核,。發(fā)布會現(xiàn)場數(shù)據(jù)顯示，玄戒O1單核跑分超3000,，多核跑分超9500,，單核性能略遜于蘋果A18 Pro，但多核性能實現(xiàn)反超,。

小米11年造芯終破局自研SoC對標(biāo)蘋果

獨(dú)立分析機(jī)構(gòu)Canalys指出,，在半導(dǎo)體領(lǐng)域,，先進(jìn)制程SoC的研發(fā)能力被視為科技企業(yè)的核心競爭力標(biāo)桿,。通過持續(xù)投入芯片自研，小米不僅能夠?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品差異化設(shè)計,，更能塑造高端科技品牌形象,，提升品牌溢價能力。值得一提的是,，玄戒O1發(fā)布前,，市場上曾流傳“高通套殼”的爭議。然而,，高通驍龍8 Elite采用自研Oryon CPU架構(gòu),，配備2顆4.32GHz超大核和6顆3.53GHz性能大核，GPU為Adreno 830,，與玄戒O1在CPU和GPU設(shè)計上存在本質(zhì)差異,。SoC芯片集成了CPU、GPU,、數(shù)字信號處理器（DSP）,、嵌入式存儲器、通信接口模塊,、模擬前端模塊（含ADC/DAC）以及電源管理和功耗控制模塊,，技術(shù)復(fù)雜,，簡單“套殼”幾乎不可能實現(xiàn)。

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