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中美芯片激戰(zhàn)：小米聯(lián)想加速“造芯” 國(guó)產(chǎn)自研迎突破

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2025-05-19 09:54:07 鈦媒體APP

中美芯片激戰(zhàn)：小米聯(lián)想加速“造芯” 國(guó)產(chǎn)自研迎突破。最近一周,，芯片半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)了一系列重要消息,。在國(guó)內(nèi)，小米集團(tuán)CEO雷軍宣布,，歷經(jīng)十年研發(fā),，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC處理器芯片玄戒O1將于5月下旬發(fā)布，并預(yù)計(jì)由小米15S Pro手機(jī)首發(fā),。小米集團(tuán)總裁盧偉冰透露,，這款芯片不僅用于手機(jī)，還將應(yīng)用于其他產(chǎn)品,。

與此同時(shí),，聯(lián)想也傳出自研芯片的消息。近期發(fā)布的YOGA Pad Pro 14.5平板上,，搭載了國(guó)產(chǎn)首款5nm自研SoC芯片SS1101,，據(jù)稱是由旗下芯片設(shè)計(jì)公司“鼎道智芯”研發(fā)而成。

美國(guó)方面,，隨著美國(guó)總統(tǒng)特朗普訪問(wèn)沙特阿拉伯,，英偉達(dá)、AMD,、高通等芯片巨頭宣布與沙特新國(guó)企HUMAIN達(dá)成合作,，投資數(shù)百億美元。沙特則計(jì)劃向美國(guó)AI數(shù)據(jù)中心投資200億美元,。英偉達(dá)CEO黃仁勛表示,，由于美國(guó)政府限制Hopper架構(gòu)的H20芯片出口至中國(guó)，公司正重新審視中國(guó)市場(chǎng)戰(zhàn)略，未來(lái)將不再推出Hopper系列芯片,。相關(guān)限制政策將使英偉達(dá)損失55億美元,。

當(dāng)前，中美在芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈,。美國(guó)加緊限制中國(guó)獲取AI芯片,，阻止全球與中國(guó)半導(dǎo)體和AI產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)聯(lián)。而小米,、聯(lián)想等廠商依然突破技術(shù)封鎖,，成功實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)芯片的設(shè)計(jì)和量產(chǎn)。

小米的造芯之路始于十年前,。2014年,，小米成立松果電子有限公司，啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù),，最終命名為“澎湃S1”,。盡管澎湃S1未能成為爆款，但小米并未放棄自研芯片的夢(mèng)想,。近年來(lái),，小米在多個(gè)領(lǐng)域推出了自研芯片。2021年,，小米成立了上海玄戒技術(shù)有限公司,，注冊(cè)資本高達(dá)19.2億元，致力于芯片研發(fā),。目前,，玄戒技術(shù)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)超過(guò)1000人。

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