小米為什么要造芯片 實現(xiàn)芯片夢,!雷軍在個人微博上發(fā)表長文,,談及小米的芯片研發(fā)之路。早在2014年,小米就開始了芯片研發(fā)工作,。2017年,小米首款手機芯片“澎湃S1”正式亮相,,定位中高端市場,。然而,由于種種原因遭遇挫折后,,小米暫停了SoC大芯片的研發(fā),,轉(zhuǎn)向“小芯片”路線,。
2021年初,在決定造車的同時,,小米也決定重啟“大芯片”業(yè)務(wù),,重新開始研發(fā)手機SoC。雷軍表示,,小米一直有顆“芯片夢”,,因為要成為一家偉大的硬核科技公司,掌握先進的芯片技術(shù)是必不可少的,。只有做高端旗艦SoC,,才能真正掌握核心技術(shù),支持小米的高端化戰(zhàn)略,。玄戒項目立項之初就提出了很高的目標:采用最新的工藝制程,、旗艦級別的晶體管規(guī)模,并追求第一梯隊的性能與能效,。
小米制定了長期持續(xù)投資的計劃,,至少投資十年,至少投資500億,。截至今年4月底,,玄戒累計研發(fā)投入已經(jīng)超過135億人民幣。目前,,研發(fā)團隊已經(jīng)超過了2500人,,預(yù)計今年的研發(fā)投入將超過60億元。此外,,玄戒芯片將采用第二代3nm工藝制程,。這被認為是中國內(nèi)地3nm芯片設(shè)計的一次突破,緊追國際先進水平,。小米將成為繼蘋果,、高通、聯(lián)發(fā)科之后,,全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè),。
雷軍強調(diào),芯片是小米突破硬核科技的底層核心賽道,,會全力以赴,。他懇請大家給予更多時間和耐心,支持小米在這條路上的持續(xù)探索,。此前一小時,,雷軍還在微博上宣布小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會定于5月22日晚7點舉行。他表示這次發(fā)布會將推出多款重磅新品,包括手機SoC芯片小米玄戒O1,、小米15S Pro,、小米平板7 Ultra以及小米首款SUV小米yu7等。