小米為什么要造芯片 實現芯片夢,!雷軍在個人微博上發(fā)表長文,談及小米的芯片研發(fā)之路。早在2014年,小米就開始了芯片研發(fā)工作。2017年,,小米首款手機芯片“澎湃S1”正式亮相,定位中高端市場。然而,,由于種種原因遭遇挫折后,小米暫停了SoC大芯片的研發(fā),,轉向“小芯片”路線,。
2021年初,在決定造車的同時,,小米也決定重啟“大芯片”業(yè)務,,重新開始研發(fā)手機SoC。雷軍表示,,小米一直有顆“芯片夢”,,因為要成為一家偉大的硬核科技公司,,掌握先進的芯片技術是必不可少的。只有做高端旗艦SoC,,才能真正掌握核心技術,,支持小米的高端化戰(zhàn)略。玄戒項目立項之初就提出了很高的目標:采用最新的工藝制程,、旗艦級別的晶體管規(guī)模,,并追求第一梯隊的性能與能效。
小米制定了長期持續(xù)投資的計劃,,至少投資十年,,至少投資500億。截至今年4月底,,玄戒累計研發(fā)投入已經超過135億人民幣,。目前,研發(fā)團隊已經超過了2500人,,預計今年的研發(fā)投入將超過60億元,。此外,玄戒芯片將采用第二代3nm工藝制程,。這被認為是中國內地3nm芯片設計的一次突破,,緊追國際先進水平。小米將成為繼蘋果,、高通,、聯發(fā)科之后,全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè),。
雷軍強調,,芯片是小米突破硬核科技的底層核心賽道,會全力以赴,。他懇請大家給予更多時間和耐心,,支持小米在這條路上的持續(xù)探索。此前一小時,,雷軍還在微博上宣布小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會定于5月22日晚7點舉行,。他表示這次發(fā)布會將推出多款重磅新品,包括手機SoC芯片小米玄戒O1,、小米15S Pro,、小米平板7 Ultra以及小米首款SUV小米yu7等。