雷軍發(fā)文感慨小米十年造芯歷程自研芯片即將問世

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2025-05-16 12:08:16 證券時報

5月16日早間,，小米創(chuàng)始人雷軍在微博上表示,，“十年飲冰，難涼熱血,！小米造芯路,，始于2014年9月,。時間過得好快,，轉(zhuǎn)眼十多年過去了……”此前一晚,，雷軍宣布小米自主研發(fā)設(shè)計的手機SoC芯片即將在5月下旬發(fā)布，命名為玄戒O1,。當天早上,，他還轉(zhuǎn)發(fā)了人民網(wǎng)評小米芯片即將問世的相關(guān)微博，并引用文章內(nèi)容寫道：“只要堅定實干,，就沒有不可逾越的高山,；只要奮起直追,，后來者永遠有機會,。”

公開資料顯示,，早在2014年,，小米就成立了松果電子公司，負責芯片研發(fā)設(shè)計,。2017年,，小米松果發(fā)布了首款手機芯片——澎湃S1，使小米成為繼蘋果,、三星,、華為之后第四家能夠自主制造手機芯片的手機廠商。然而,，隨后小米的自研芯片進展緩慢,，在小米十周年發(fā)布會上，雷軍承認芯片研發(fā)遇到了困難,，但并未放棄對澎湃系列的研發(fā),。

2018年9月，湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金成立,，募集資金達到120億元,。此后，該基金在半導體領(lǐng)域進行了多次投資,，據(jù)不完全統(tǒng)計,，已投資超過40家芯片相關(guān)企業(yè),。本次小米自研的手機SoC芯片名為“玄戒O1”，北京玄戒技術(shù)有限公司成立于2023年10月26日,，注冊資本為30億元,，執(zhí)行董事為曾學忠。曾學忠于2020年加入小米集團,，現(xiàn)任小米集團高級副總裁兼國際業(yè)務部總裁,，分管互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務部。他曾在中興通訊,、紫光集團等多家知名企業(yè)擔任要職,，經(jīng)驗豐富。

自2025年起,，北京玄戒開始密集申請與芯片相關(guān)的公開發(fā)明專利,。例如，5月13日該公司申請了包括“芯片封裝方法,、芯片封裝結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備”在內(nèi)的10項專利,。據(jù)企查查數(shù)據(jù)顯示，該公司共公開了115件專利,，類別涵蓋電通信技術(shù),、基本電器元件及基本電子電路等領(lǐng)域，其中113件專利正處于審核階段,。

(責任編輯：zhangxiaohua)

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