5月16日早間,,小米創(chuàng)始人雷軍在微博上提到,“十年飲冰,,難涼熱血,!小米造芯路,始于2014年9月,。時間過得好快,,轉(zhuǎn)眼十多年過去了……”此前一天晚上,他宣布小米自主研發(fā)設計的手機SoC芯片即將在5月下旬發(fā)布,,命名為玄戒O1,。同日,雷軍轉(zhuǎn)發(fā)了人民網(wǎng)評關(guān)于小米芯片即將問世的相關(guān)微博,,并引用文章內(nèi)容寫道:“只要堅定實干,,就沒有不可逾越的高山;只要奮起直追,,后來者永遠有機會,。”
早在2014年,,小米成立了松果電子公司,,專門負責芯片研發(fā)設計。2017年,,小米松果發(fā)布了首款手機芯片——澎湃S1,,這使小米成為繼蘋果、三星和華為之后第四家能夠自主制造手機芯片的廠商,。然而,,在小米十周年的發(fā)布會上,雷軍承認芯片研發(fā)遇到了困難,,但表示不會放棄對澎湃系列的研發(fā),。
2018年9月,湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金成立,,募集資金達120億元人民幣,。此后,,該基金在半導體領(lǐng)域積極投資,據(jù)不完全統(tǒng)計,,已向超過40家與芯片相關(guān)的企業(yè)注資,。
此次小米自研的手機SoC芯片名為“玄戒O1”。北京玄戒技術(shù)有限公司成立于2023年10月26日,,注冊資本為30億元人民幣,執(zhí)行董事為曾學忠,。曾學忠于2020年加入小米集團,,現(xiàn)任小米集團高級副總裁兼國際業(yè)務部總裁,分管互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務部,。在此之前,,他曾擔任中興通訊高級副總裁及中國區(qū)總裁等多個重要職務,并且是中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長之一,。
近年來,,北京玄戒密集申請與芯片相關(guān)的發(fā)明專利。例如,,在5月13日當天就提交了包括“芯片封裝方法,、芯片封裝結(jié)構(gòu)和電子設備”在內(nèi)的10項專利申請。根據(jù)企查查的數(shù)據(jù),,該公司目前共公開了115件專利申請,,其中大部分處于審核狀態(tài),涵蓋電通信技術(shù),、基本電器元件以及基本電子電路等領(lǐng)域,。