中美芯片激戰(zhàn)：小米聯(lián)想加速“造芯” 國(guó)產(chǎn)自研迎突破。最近一周，芯片半導(dǎo)體行業(yè)迎來了一系列重要消息,。在國(guó)內(nèi),，小米集團(tuán)CEO雷軍宣布,，歷經(jīng)十年研發(fā)，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC處理器芯片玄戒O1將于5月下旬發(fā)布，并預(yù)計(jì)由小米15S Pro手機(jī)首發(fā)。小米集團(tuán)總裁盧偉冰透露,，這款芯片不僅用于手機(jī)，還將應(yīng)用于其他產(chǎn)品,。

與此同時(shí),，聯(lián)想也傳出自研芯片的消息。近期發(fā)布的YOGA Pad Pro 14.5平板上,，搭載了國(guó)產(chǎn)首款5nm自研SoC芯片SS1101,，據(jù)稱是由旗下芯片設(shè)計(jì)公司“鼎道智芯”研發(fā)而成。

美國(guó)方面,，隨著美國(guó)總統(tǒng)特朗普訪問沙特阿拉伯,，英偉達(dá)、AMD,、高通等芯片巨頭宣布與沙特新國(guó)企HUMAIN達(dá)成合作，投資數(shù)百億美元,。沙特則計(jì)劃向美國(guó)AI數(shù)據(jù)中心投資200億美元,。英偉達(dá)CEO黃仁勛表示，由于美國(guó)政府限制Hopper架構(gòu)的H20芯片出口至中國(guó),，公司正重新審視中國(guó)市場(chǎng)戰(zhàn)略,，未來將不再推出Hopper系列芯片。相關(guān)限制政策將使英偉達(dá)損失55億美元,。

當(dāng)前,，中美在芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈。美國(guó)加緊限制中國(guó)獲取AI芯片,，阻止全球與中國(guó)半導(dǎo)體和AI產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)聯(lián),。而小米,、聯(lián)想等廠商依然突破技術(shù)封鎖，成功實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)芯片的設(shè)計(jì)和量產(chǎn),。

小米的造芯之路始于十年前,。2014年，小米成立松果電子有限公司,，啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù),，最終命名為“澎湃S1”。盡管澎湃S1未能成為爆款,，但小米并未放棄自研芯片的夢(mèng)想,。近年來，小米在多個(gè)領(lǐng)域推出了自研芯片,。2021年,，小米成立了上海玄戒技術(shù)有限公司，注冊(cè)資本高達(dá)19.2億元,，致力于芯片研發(fā),。目前，玄戒技術(shù)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)超過1000人,。

小米通過旗下創(chuàng)投基金加速投資中國(guó)芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),，累計(jì)投資超過110家相關(guān)企業(yè)。小米聯(lián)合創(chuàng)始人林斌確認(rèn)了小米15S Pro新機(jī)的存在,，而聯(lián)發(fā)科技CEO蔡力行透露,，小米自研手機(jī)SoC芯片或?qū)⑼鈷炻?lián)發(fā)科基帶芯片。

玄戒O1芯片原計(jì)劃于上月發(fā)布,，但由于突發(fā)事件延遲到5月,。據(jù)報(bào)道，該芯片單核得分2709分,，多核得分為8125分,，超越了高通驍龍8 Gen3。如果順利發(fā)布,，這將是小米自研手機(jī)芯片的重要里程碑,。

在全球范圍內(nèi)，算力芯片需求持續(xù)強(qiáng)勁,，但美國(guó)政府對(duì)中國(guó)采取的半導(dǎo)體出口管制措施使得中國(guó)企業(yè)面臨挑戰(zhàn),。英偉達(dá)因美國(guó)政府的限制政策減記約55億美元費(fèi)用，無法再向中國(guó)銷售高性能GPU產(chǎn)品,。黃仁勛表示,，美國(guó)之前的AI擴(kuò)散規(guī)則存在錯(cuò)誤，主張AI技術(shù)應(yīng)在全球范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)最大化應(yīng)用,。

微軟創(chuàng)始人比爾·蓋茨認(rèn)為,，美國(guó)對(duì)前沿技術(shù)的封鎖可能會(huì)加速其他國(guó)家的自主研發(fā),。隨著小米自研芯片即將發(fā)布，人民網(wǎng)評(píng)論稱,，小米在新能源汽車,、國(guó)產(chǎn)芯片等領(lǐng)域接連帶來突破創(chuàng)新，證明了堅(jiān)定實(shí)干的重要性,。希望更多中國(guó)企業(yè)能在科技創(chuàng)新的賽道上奮起直追,，筑牢中國(guó)創(chuàng)新的基石。