2025年5月22日,小米正式發(fā)布了首款自研旗艦芯片“玄戒O1”,。這款采用臺(tái)積電第二代3nm工藝的SoC以“十核架構(gòu)”和“性能對(duì)標(biāo)蘋果A18”等標(biāo)簽引發(fā)熱議,。從2014年澎湃項(xiàng)目立項(xiàng)到如今玄戒O1量產(chǎn),雷軍用十年時(shí)間實(shí)現(xiàn)了小米的“造芯夢(mèng)”,。這款芯片的真實(shí)表現(xiàn)如何,?是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體里程碑,還是參數(shù)營(yíng)銷的產(chǎn)物,?
玄戒O1的紙面參數(shù)十分強(qiáng)大:CPU采用2顆3.9GHz Cortex-X925超大核,、4顆3.4GHz大核、2顆低頻大核和2顆能效核組成的“2+4+2+2”十核架構(gòu),,在GeekBench 6測(cè)試中單核得分2709分、多核得分8125分,,超越驍龍8 Gen3(單核2300分),,接近聯(lián)發(fā)科天璣9400水平。GPU方面,,16核Immortalis-G925設(shè)計(jì)在《原神》測(cè)試中平均幀率與驍龍8 Elite持平,,但功耗略高0.2W;在《崩壞三:星穹鐵道》中功耗反超,,能效表現(xiàn)更優(yōu),。AI與影像方面,44 TOPS算力的NPU使視頻剪輯效率比驍龍機(jī)型快20%,;第四代自研ISP讓夜景視頻噪點(diǎn)控制提升20倍,,暗部細(xì)節(jié)優(yōu)于公版方案,。
盡管跑分?jǐn)?shù)據(jù)亮眼,但在早期測(cè)試中游戲場(chǎng)景的1%最低幀率波動(dòng)較大,,暴露出調(diào)度優(yōu)化不足的問題,。
玄戒O1的核心競(jìng)爭(zhēng)力不僅在于性能,還在于小米的“漸進(jìn)式技術(shù)路線”,。該芯片采用臺(tái)積電3nm工藝(N3E),,集成190億晶體管,能效比4nm驍龍8 Gen3提升35%,,首次將國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)推進(jìn)至3nm節(jié)點(diǎn),。此外,小米采用“自研AP+外掛聯(lián)發(fā)科基帶”方案,,規(guī)避通信專利壁壘,,同時(shí)降低初期研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。通過與澎湃OS,、小米汽車深度聯(lián)動(dòng),,例如通過手表芯片玄戒T1遠(yuǎn)程控車,凸顯軟硬一體優(yōu)勢(shì),。
玄戒O1的誕生標(biāo)志著三大突破:中國(guó)大陸企業(yè)首次在旗艦SoC領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)3nm設(shè)計(jì),,填補(bǔ)高端制程空白;自研芯片預(yù)計(jì)降低高端機(jī)型成本20%-25%,,為小米沖擊5000元+市場(chǎng)提供底氣,;帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)EDA工具、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)升級(jí),,加速半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程,。
昨晚,雷總發(fā)布了小米首款自研3nm的SoC芯片——玄戒O1,。這款芯片集成了190億晶體管,,采用臺(tái)積電第二代3nm工藝制造,芯片面積僅109mm2
2025-05-24 09:53:17小米玄戒O1含金量有多高