實測小米自研玄戒芯片性能與爭議并存

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2025-05-23 11:58:12 草臺班子成員

實測小米自研玄戒芯片性能與爭議并存。2025年5月22日，小米正式發(fā)布首款自研旗艦芯片“玄戒O1”。這款采用臺積電第二代3nm工藝的SoC以十核架構(gòu)和性能對標蘋果A18等標簽引發(fā)熱議,。從2014年澎湃項目立項到如今玄戒O1量產(chǎn),，雷軍用十年時間實現(xiàn)了小米的“造芯夢”,。

玄戒O1在紙面參數(shù)上表現(xiàn)強勁,。CPU方面,，其采用2顆3.9GHz Cortex-X925超大核,、4顆3.4GHz大核,、2顆低頻大核和2顆能效核的“2+4+2+2”十核架構(gòu)，GeekBench 6單核得分為2709分,，多核為8125分,，超越了驍龍8 Gen3（單核2300分），接近聯(lián)發(fā)科天璣9400水平,。GPU方面,，16核Immortalis-G925設計在《原神》中平均幀率與驍龍8 Elite持平，但功耗略高0.2W,；在《崩壞三：星穹鐵道》中則表現(xiàn)出更優(yōu)的能效,。此外,，44 TOPS算力的NPU使得視頻剪輯效率比驍龍機型快20%，第四代自研ISP讓夜景視頻噪點控制提升20倍,，暗部細節(jié)優(yōu)于公版方案,。

盡管跑分數(shù)據(jù)亮眼，但在早期測試中,，游戲場景的1%最低幀率波動較大,，暴露出調(diào)度優(yōu)化不足的問題。

玄戒O1的核心競爭力不僅在于性能,，還在于小米采取的漸進式技術(shù)路線,。該芯片采用臺積電3nm工藝（N3E），集成190億晶體管,，能效比4nm驍龍8 Gen3提升35%,，首次將國產(chǎn)芯片設計推進至3nm節(jié)點,。同時,，通過“自研AP+外掛聯(lián)發(fā)科基帶”方案規(guī)避通信專利壁壘，降低初期研發(fā)風險,，并與澎湃OS,、小米汽車深度聯(lián)動，凸顯軟硬一體優(yōu)勢,。

玄戒O1的誕生標志著三大突破：中國大陸企業(yè)首次在旗艦SoC領域?qū)崿F(xiàn)3nm設計,，填補高端制程空白；自研芯片預計降低高端機型成本20%-25%,，助力小米沖擊5000元以上市場,；帶動國產(chǎn)EDA工具、封裝測試等環(huán)節(jié)升級,，加速半導體國產(chǎn)化進程,。

然而，玄戒O1并非完美,。它依賴聯(lián)發(fā)科5G基帶,，導致功耗與集成度遜于高通、華為的集成方案,。此外,，CPU/GPU基于ARM公版設計，自主架構(gòu)能力尚未驗證,，被調(diào)侃“用公版不算真自研”,。3nm流片成本超過4.7億美元，若市場反饋不佳,，小米能否承受長期投入壓力仍是未知數(shù),。

未來,，小米計劃在未來十年投入500億元，目標攻克基帶集成,、自主架構(gòu)等難題,，并向平板、汽車芯片延伸,。若持續(xù)迭代,，玄戒系列有望成為全球高端芯片市場的“中國勢力”。對于消費者而言,，這顆芯片讓3000元檔機型擁有了對標萬元旗艦的底氣,；對于行業(yè)，它則是一針強心劑——中國科技企業(yè)正在硬核賽道上加速超車,。

(責任編輯：0882)

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