盡管印度政府大力推動(dòng),,但印度的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展之路依然充滿挑戰(zhàn)。臺(tái)積電已正式回絕印度政府建廠邀約,,卓豪計(jì)劃投資7億美元在卡納塔克邦建造化合物半導(dǎo)體晶圓廠的項(xiàng)目也宣告流產(chǎn),。今年年初,,阿達(dá)尼集團(tuán)和以色列Tower半導(dǎo)體的百億美元項(xiàng)目也突然停止。這些挫折對(duì)印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成了打擊,。
報(bào)告指出,,印度半導(dǎo)體行業(yè)正在增長(zhǎng),但仍面臨供應(yīng)鏈不發(fā)達(dá),、缺乏熟練制造人才和全球競(jìng)爭(zhēng)等挑戰(zhàn),。印度擁有全球近20%的半導(dǎo)體勞動(dòng)力,但專業(yè)技能仍有差距,。為解決這個(gè)問題,,印度企業(yè)正在致力于技能開發(fā),政府也在與工業(yè)界和大學(xué)合作,,創(chuàng)建針對(duì)半導(dǎo)體制造,、組裝和測(cè)試的課程。此外,,印度政府希望通過提供激勵(lì)措施吸引投資,,但建立先進(jìn)的制造設(shè)施伴隨著風(fēng)險(xiǎn),包括初始生產(chǎn)挑戰(zhàn),、質(zhì)量控制問題和實(shí)現(xiàn)規(guī)?;a(chǎn)。印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成功將取決于其國(guó)內(nèi)對(duì)芯片的長(zhǎng)期需求和技術(shù)迭代速度,。