莫迪預告首款“印度造”芯片問世 28nm工藝開啟新篇章

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2025-05-27 10:36:48 北晚在線

印度正試圖在半導體領(lǐng)域創(chuàng)造自己的“芯片神話”,。印度總理莫迪宣布,，印度首款“本土制造”芯片即將在該國東北部地區(qū)的半導體工廠下線,。他表示，這不僅為印度尖端技術(shù)打開新局,，也標志著該國東北地區(qū)在高科技產(chǎn)業(yè)版圖中日益重要。

莫迪預告首款“印度造”芯片問世

這款“印度制造”芯片將采用28nm工藝,，原定于2024年12月發(fā)布,，現(xiàn)推遲到2025年下半年。雖然這是印度半導體產(chǎn)業(yè)的重要一步，但與全球最先進的2nm工藝相比仍存在顯著差距,。近年來,，全球半導體需求激增，產(chǎn)業(yè)鏈格局經(jīng)歷深度變革,。在此背景下,，印度政府加速推動本土芯片制造業(yè)發(fā)展，希望降低對進口芯片的依賴,，并支持“印度制造”戰(zhàn)略,。

3月，印度首屆納米電子路演在班加羅爾舉行,，數(shù)百名工程師和學者前來參觀并探討印度納米電子和半導體領(lǐng)域的發(fā)展,。2021年，印度聯(lián)邦內(nèi)閣批準了“印度半導體計劃”,，撥款7600億盧比,，支持國內(nèi)半導體和顯示器制造。2022年1月,，半導體制造支持計劃正式落地,，涵蓋硅半導體工廠、化合物半導體等多個領(lǐng)域,。

此次半導體產(chǎn)業(yè)進展由塔塔集團主導推進,。去年2月29日，印度政府批準了塔塔電子在阿薩姆邦賈吉路建造一座先進的半導體組裝和測試工廠的提議,，投資額達到2700億印度盧比,，用于組裝和測試應用于汽車、移動設(shè)備,、人工智能等領(lǐng)域的半導體芯片,。預計該工廠將新增3萬個就業(yè)崗位。

莫迪在“2025年東北部崛起投資者峰會”的演講中表示,，東北地區(qū)在加強印度半導體生態(tài)系統(tǒng)方面發(fā)揮著越來越重要的作用,。過去由于基礎(chǔ)設(shè)施問題，許多半導體制造廠不愿選擇到印度投資,。莫迪政府希望通過基建與能源投資打破這一困境,，推動道路網(wǎng)絡、電力基礎(chǔ)設(shè)施和物流體系的完善,。過去10年間,，印度政府已建設(shè)1.1萬公里新高速公路，未來10年東北地區(qū)貿(mào)易有望成倍增長,。

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