這是一個注定要到來的分手時刻,，高通早就做好了接受的準備,。今年2月，蘋果推出了新一代“低廉”iPhone新品—iPhone 16e,，除了更低的價格和蘋果AI門檻外,，還搭載了自研的蜂窩網絡調制解調器芯片Apple C1。這標志著蘋果為與高通分手做準備,。

蘋果雖有自研芯片,，但基帶芯片研發(fā)一直不順利，即便收購了英特爾團隊,，進展也不如預期,。Apple C1的發(fā)布以及在終端的搭載，算是蘋果打響了擺脫高通的第一槍,。目前二者的合同在2027年到期,，這兩年是蘋果自我驗證的最后時間。

對高通來說,，每年從與蘋果的合作中獲取約57億至59億美元的收入,。合同到期后,，高通大概率會完全退出蘋果供應鏈。高通公司CEO安蒙在接受采訪時回應外界擔憂,，稱公司已不再將蘋果的業(yè)務作為未來發(fā)展的關鍵依賴,，即使未來沒有新的合同也沒關系。

當前,，伴隨著華為的回歸,、聯(lián)發(fā)科在高端市場的崛起、小米自研芯片的落地,，高通在消費電子領域正面臨前所未有的壓力,。不過，從安蒙的話中可以看出,，高通早已做好應對沖擊的準備,。除了在原有優(yōu)勢領域比拼外，高通正在加速在PC,、汽車,、數據中心等領域的發(fā)力。

商業(yè)戰(zhàn)場上沒有永遠的朋友,，只有永遠的利益與妥協(xié),。蘋果推崇全自研，從手機芯片到電腦芯片,，一直在通過自研與硬件的融合,，達到更好的體驗和更高的利潤。雖然蘋果和高通現在是合作關系,，但之前也鬧出過不愉快,。2017年，蘋果因質疑高通“雙重收費”而在全球范圍內提起訴訟,，并轉從英特爾處采購基帶,。然而，技術差異導致英特爾的基帶未能帶來好的體驗,。2019年,，蘋果和高通和解，合作至今,。雙方的授權協(xié)議將于2027年到期,。

與高通的和解只是暫時的權宜之計，合作的同時,，蘋果還在繼續(xù)加速自研基帶的布局,。2019年6月，蘋果花費10億美元收購了英特爾的智能手機調制解調器芯片部門，獲得了1.7萬項無線技術專利,。按照蘋果的規(guī)劃,，原本計劃兩年內研發(fā)出5G基帶芯片，但后續(xù)進展并不順利,，iPhone一直搭載高通基帶芯片,。直到今年2月，距離與高通和解6年后,，蘋果自研基帶芯片終于有了成果,。隨著iPhone 16e的發(fā)布，蘋果自研的蜂窩網絡調制解調器芯片Apple C1正式面世,，信號有所改善,。如果市場化反饋良好，今年的iPhone 17系列新品或許將全面搭載自研基帶,，這對蘋果的成本縮減和利潤都是重大利好。

不過,，由于C1不支持毫米波頻段,，對海外用戶的上網體驗會有影響，因此iPhone 17不會全系列搭載這一芯片,，可能只在Air系列上使用,，常規(guī)系列仍用高通芯片。Apple C1的推出引發(fā)市場猜測,，認為高通將受到較大沖擊,。機構Cellular Insights測試結果顯示，使用高通基帶芯片的安卓手機明顯強于iPhone 16e,，在下載速度上快34.3%~35.2%,，上傳速度更是快81.4%~91.0%。并且,，iPhone 16e在測試過程中頻繁出現表面過熱現象,。對此，蘋果硬件技術高級副總裁Johny Srouji指出,，蘋果的目標不是與競品在規(guī)格上比拼,，而是設計針對蘋果產品需求的產品，不打算與高通,、聯(lián)發(fā)科等供應商競爭,。

對于失去蘋果這個大客戶，高通并不擔心,。去年財報顯示,，高通年收入為331.9億美元，每年從與蘋果的合作中獲取約57億至59億美元的收入,。等到2027年合同到期后,，對高通是一個不小的挑戰(zhàn),。蘋果已經在做市場落地實驗，除非市場化不達預期,，否則與高通繼續(xù)合作的可能性幾乎沒有,。根據蘋果的風格，全自研取代是未來不變的方向,，與高通分手只是時間問題,。不僅僅是高通，博通的Wi-Fi芯片也將被Apple自研芯片取代,。

面對市場的擔憂,，安蒙表示，公司已不再將蘋果的業(yè)務作為未來發(fā)展的關鍵依賴,。高通知道蘋果的生意只是暫時的,，有更好，沒有也會去拓展其他新業(yè)務來填補缺失,。目前市場競爭激烈,，聯(lián)發(fā)科在高端移動芯片市場頻繁發(fā)力，天璣系列高端芯片被更多主流手機廠商采購,，高通的壓力不小,。華為全面回歸后，從高通處的采購也會大幅降低,。小米自研芯片走上正軌,，未來將在更多產品上使用。盡管如此,，具體的影響和實際采購還需看后續(xù)變化,。

從現有處境來看，高通面臨“四面楚歌”的風險,，但從市場地位和一系列動作來看,，其在保證原有競爭優(yōu)勢的同時，也在拓展更多市場和業(yè)務,，以應對潛在不確定性的沖擊,。最新一季度財報數據顯示，高通來自汽車業(yè)務的收入為9.59億美元,，同比增長59%,，連續(xù)第五個季度創(chuàng)紀錄。高通與全球汽車OEM廠商合作,，新增30個設計,，覆蓋駕駛艙、連接性和ADAS，預計2025財年汽車業(yè)務將繼續(xù)保持50%以上的增長,。

在PC領域,，高通勢頭也很猛，基于驍龍X平臺的設備已有超85款在生產或開發(fā)中,，目標2026年實現100款商業(yè)化,。安蒙指出，高通在美國消費類PC市場的滲透率約為10%,，并擴展到歐洲前五大市場,，這些市場的市占率約為9%。高通計劃在2029年將PC市場份額提升至12%,，并預計帶來40億美元的營收貢獻,。“我們將永遠留在PC市場,?！边@是安蒙喊下的口號，代表了高通在PC市場的決心,。

現如今的消費電子市場,，無論是終端競爭還是上游比拼，節(jié)奏和壓力都更快更大,。對于高通來說，技術和專利是自己的優(yōu)勢,，但后來者的攻勢也更猛,，要做的就是做好產品，并拓寬自身的護城河,。