全球晶圓代工TOP10出爐 Q2營(yíng)收預(yù)期增長(zhǎng)

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2025-06-09 22:36:13 雪球

TrendForce預(yù)測(cè),，2025年第二季度前十大晶圓代工廠營(yíng)收將呈現(xiàn)季增。根據(jù)最新調(diào)查,，2025年第一季度全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)受國(guó)際形勢(shì)變化影響而提前備貨,，部分廠商接獲客戶急單,，加上中國(guó)延續(xù)2024年的舊換新補(bǔ)貼政策，抵消了部分淡季沖擊,，整體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收季減約5.4%，降至364億美元,。

全球晶圓代工TOP10出爐

展望第二季度,，整體動(dòng)能逐步放緩，但中國(guó)舊換新的補(bǔ)貼政策拉貨潮有望延續(xù),，加上下半年智能手機(jī)新品上市前備貨陸續(xù)啟動(dòng),，以及AI HPC需求穩(wěn)定，將成為帶動(dòng)第二季度產(chǎn)能利用率和出貨的關(guān)鍵,。

全球晶圓代工TOP10出爐 Q2營(yíng)收預(yù)期增長(zhǎng)

第一季度各晶圓代工企業(yè)中,，臺(tái)積電以67.6%的市占率穩(wěn)居第一，盡管智能手機(jī)備貨淡季導(dǎo)致晶圓出貨下滑,，但穩(wěn)健的AI HPC需求和電視急單抵消了部分影響,，營(yíng)收為255億美元，季減5%,。財(cái)報(bào)顯示,，臺(tái)積電在先進(jìn)制程領(lǐng)域的技術(shù)壁壘是其業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力。2025年第一季度,，3納米制程占晶圓銷售收入的22%,，5納米占36%，7納米占15%,，三者合計(jì)貢獻(xiàn)73%的晶圓銷售額,，較2024年第四季度的67%進(jìn)一步提升。這種結(jié)構(gòu)性的營(yíng)收增長(zhǎng)凸顯了臺(tái)積電在高端芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),，尤其是在AI加速器和HPC芯片領(lǐng)域,。

AI芯片需求是臺(tái)積電2025年業(yè)績(jī)的最大亮點(diǎn)。HPC相關(guān)收入同比增長(zhǎng)超過(guò)70%,，占總營(yíng)收近60%,，主要得益于NVIDIA、AMD等客戶的AI加速器訂單,，以及微軟,、亞馬遜等云計(jì)算廠商的擴(kuò)產(chǎn)需求。臺(tái)積電預(yù)計(jì)2025年AI加速器芯片銷售同比增長(zhǎng)100%,，2024-2029年復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）達(dá)45%,，成為長(zhǎng)期增長(zhǎng)的支柱。然而,，CoWoS封裝技術(shù)的產(chǎn)能瓶頸限制了部分出貨潛力,。為此,，臺(tái)積電正加速擴(kuò)建CoWoS產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2025年底前產(chǎn)能將翻倍,，以滿足AI芯片的爆發(fā)式需求,。

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