任正非說芯片無需擔(dān)憂有何技術(shù)底氣系統(tǒng)創(chuàng)新與生態(tài)協(xié)作(2)

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2025-06-10 20:18:36 觀察者網(wǎng)

天津港無人化碼頭運(yùn)營(yíng)情況生動(dòng)詮釋了這一優(yōu)勢(shì),。數(shù)百塊昇騰芯片組成的計(jì)算集群在天津港無人化碼頭中發(fā)揮著關(guān)鍵作用,，實(shí)時(shí)處理海量傳感器數(shù)據(jù),，精準(zhǔn)指揮無人駕駛集卡和智能吊機(jī),。AI集群不僅提升了效率,，降低了能耗，還讓碼頭工人從高強(qiáng)度體力勞動(dòng)中解放出來,。

華為的底氣不僅源于技術(shù),，還在于其開放包容的戰(zhàn)略眼光。任正非強(qiáng)調(diào)“利用別人先進(jìn)成果”,，促使華為在全球技術(shù)生態(tài)中積極作為,、靈活應(yīng)變。即便面臨制裁困境,，華為依然通過與開源社區(qū)及國(guó)際伙伴的深度合作整合資源,。例如，昇騰芯片與PyTorch等主流開源框架兼容,，降低了開發(fā)者的遷移成本,；Atlas平臺(tái)則通過軟硬件協(xié)同構(gòu)建獨(dú)特競(jìng)爭(zhēng)力。

AMD的崛起為華為提供了借鑒,。AMD曾被英特爾壓制,，但CEO Lisa Su帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)采用模塊化設(shè)計(jì)（Chiplet）和高效互聯(lián)技術(shù)，推出Zen架構(gòu)處理器,，強(qiáng)調(diào)架構(gòu)和生態(tài)而非單一制程,。AMD的EPYC處理器在2020年占據(jù)全球服務(wù)器市場(chǎng)約15%的份額。這一成功經(jīng)驗(yàn)與華為聚焦5G基站和AI計(jì)算等特定場(chǎng)景,，通過針對(duì)性優(yōu)化使效率遠(yuǎn)超通用芯片的集群策略有異曲同工之妙,。

Chiplet技術(shù)是任正非戰(zhàn)略思想在工程實(shí)踐中的體現(xiàn)。該技術(shù)通過架構(gòu)革新和系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化,，彌補(bǔ)了單芯片制程上的代際差距,，實(shí)現(xiàn)了整體性能的實(shí)用化突破。傳統(tǒng)“摩爾定律”依賴制程微縮提升性能,，但先進(jìn)制程面臨物理極限和外部封鎖,。Chiplet技術(shù)將復(fù)雜的大芯片拆解為多個(gè)功能明確的小芯粒，根據(jù)功能需求采用不同工藝節(jié)點(diǎn)制造,。通過2.5D/3D集成等先進(jìn)封裝技術(shù),，將這些異構(gòu)芯粒高密度、高性能地集成在一起,，從而在系統(tǒng)層面實(shí)現(xiàn)媲美甚至超越單一先進(jìn)制程大芯片的性能和功能,。

然而,，Chiplet架構(gòu)也面臨芯粒間高速、低功耗,、高帶寬互連的挑戰(zhàn),。華為在高速SerDes、先進(jìn)封裝中的互連線設(shè)計(jì),、信號(hào)/電源完整性仿真以及低延遲高帶寬的互連協(xié)議等方面投入巨大,，通過復(fù)雜的算法優(yōu)化數(shù)據(jù)傳輸路徑，降低噪聲干擾,，提升能效比,，克服物理距離、封裝寄生效應(yīng)帶來的信號(hào)衰減和延遲等限制,，確保多個(gè)芯粒高效協(xié)同工作,。

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