曝華為有望率先推出HBM手機(jī) 領(lǐng)先蘋果一步,。蘋果已啟動(dòng)2027年iPhone機(jī)型的開發(fā)工作,,這款機(jī)型將恰逢iPhone發(fā)售20周年,預(yù)計(jì)會(huì)進(jìn)行重大升級(jí)并結(jié)合多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù),。其中一項(xiàng)重要技術(shù)是引入HBM技術(shù),,蘋果已經(jīng)與三星和SK海力士等主要內(nèi)存供應(yīng)商進(jìn)行了討論,。隨著設(shè)備端AI需求的增長(zhǎng),對(duì)內(nèi)存的要求也越來越高,,蘋果的做法具有實(shí)際意義,。
華為也計(jì)劃將HBM引入智能手機(jī),,并可能比蘋果更早實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。HBM是一種基于3D堆棧技術(shù)的高性能DRAM,,可以提高數(shù)據(jù)處理效率,、降低功耗并縮小DRAM芯片體積??紤]到華為在智能手機(jī)技術(shù)上的進(jìn)取態(tài)度,,比如率先推出三折疊產(chǎn)品,搶在蘋果之前實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)并非不可能,。
HBM全稱為High Bandwidth Memory,,即“高帶寬內(nèi)存”,相比傳統(tǒng)內(nèi)存,,它提供了極高的數(shù)據(jù)吞吐量,。蘋果希望通過結(jié)合移動(dòng)HBM產(chǎn)品,增強(qiáng)iPhone的人工智能應(yīng)用處理能力,,在不增加功耗或延遲的情況下,,提升大型語言模型推理或高級(jí)視覺任務(wù)的運(yùn)行效率。
對(duì)于PC,、工作站和服務(wù)器來說,,HBM技術(shù)早已被廣泛應(yīng)用。然而,,將其用于智能手機(jī)面臨一些挑戰(zhàn),,例如需要適配相對(duì)輕薄的機(jī)身,解決散熱問題,,且制造成本比常用的LPDDR要高得多,。