消息稱高通放棄三星代工。半導體行業(yè)的競爭格局在靜默中不斷重構,,芯片廠商之間的競爭尤為激烈,,高通驍龍與聯發(fā)科的競爭更是進入白熱化階段。近期,,高通推出了6核降頻版驍龍8 Gen3處理器,,以搶占不同市場。
用戶對旗艦芯片的關注度更高,,尤其是驍龍8 Elite2處理器的消息備受關注,。此前有消息稱,高通可能會采用工藝抽獎策略,即使用臺積電3nm工藝和三星2nm工藝,。這種策略引發(fā)了廣泛討論,,因為前幾年的驍龍888等處理器讓用戶對三星工藝產生懷疑。然而,,早期的驍龍835處理器也是采用三星工藝,,表現良好。
最近的消息稱,,高通內部代號SM8850的第二代驍龍8至尊版芯片已取消三星2nm工藝版本(8850-S)的規(guī)劃,,僅保留臺積電3納米版本(8850-T),統(tǒng)一回歸基礎型號SM885015,。這一決定背后的原因是三星2nm工藝良率未能達到量產標準,,而臺積電3nm工藝良率早已突破70%。
高通選擇臺積電N3P工藝,,不僅因為其更成熟的性能潛力,,還因為旗艦芯片的穩(wěn)定性至關重要。泄露的DVT數據顯示,,驍龍8 Elite2處理器的CPU單核得分超過4000分,,多核得分超過11000分,相比第一代提升30%,。GPU搭載Adreno 840,,支持硬件級光線追蹤,并集成16MB系統(tǒng)級緩存,,提升數據吞吐效率,支持強大的AI算力,。
這款芯片有望在小米16系列,、iQOO 15、榮耀Magic8 Pro等旗艦機上帶來顯著的AI計算和游戲體驗提升,。臺積電工藝的能效優(yōu)化有助于解決高主頻下的散熱問題,,搭配手機廠商的優(yōu)化,性能釋放也會更加出色,。
驍龍8 Elite2處理器采用高通第二代自研Oryon CPU架構,,配備2顆超大核和6顆性能核。普通版大核頻率達4.8GHz,,高頻版突破至5.3GHz,,成為移動芯片領域首款主頻超5GHz的產品。相比前代驍龍8 Elite,,性能提升顯著,,理論性能直逼極限。
預計該芯片將在10月份左右發(fā)布,,屆時將有多款新機搭載,。對于消費者來說,,可以耐心等待,實際性能與能效表現將是檢驗旗艦芯片的關鍵,。
恒玄科技正在研發(fā)專門適配于AI眼鏡的芯片,。目前市場上的AI眼鏡產品主要使用高通AR1和紫光展銳W517等芯片,這些芯片并非專門為AI眼鏡設計,,誕生時間大約在5到6年前
2024-12-30 15:17:58挑戰(zhàn)高通