Rapidus正在調(diào)整其商業(yè)模式,,通過提供更快的工廠響應(yīng)時(shí)間以滿足小型客戶的需求,。該公司也愿意小批量生產(chǎn)專用芯片,,并整合制造,、芯片封裝甚至部分設(shè)計(jì)流程,。除了與IBM密切合作外,,Rapidus還與比利時(shí)研究機(jī)構(gòu)Imec合作,,并在硅谷開設(shè)了銷售辦事處,,以吸引美國(guó)大型科技公司。早期客戶目標(biāo)包括像Tenstorrent這樣的AI芯片初創(chuàng)公司,,小池敦義表示,,該公司正在與多家其他公司進(jìn)行洽談,其中包括美國(guó)大型科技公司,。
然而,,障礙依然巨大。Rapidus僅獲得了量產(chǎn)所需資金的一小部分,,而其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手經(jīng)驗(yàn)更豐富,,規(guī)模也更大。納米制程競(jìng)賽的高昂資本成本使得臺(tái)積電,、英特爾和三星成為該領(lǐng)域僅有的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,。由于臺(tái)積電計(jì)劃在今年年底前開始生產(chǎn)2納米芯片,,并且這三家公司都計(jì)劃在未來幾年開發(fā)下一代1.4納米技術(shù),即使生產(chǎn)進(jìn)展順利,,Rapidus也已經(jīng)落后于主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,。在全球前五大晶圓代工業(yè)者排名中,臺(tái)積電以67.6%的市場(chǎng)份額穩(wěn)居第一,;三星以7.7%的市場(chǎng)份額位居第二,;中芯國(guó)際以6.0%的市場(chǎng)份額排名第三;聯(lián)電以4.7%的市場(chǎng)份額位列第四,;格芯以4.2%的市場(chǎng)份額排名第五,。這五家公司合計(jì)占據(jù)了全球晶圓代工市場(chǎng)90.2%的份額。
日本還面臨熟練工程師短缺的問題,,許多資深工程師已年屆五十,,而年輕一代仍在培養(yǎng)中。Rapidus正通過和IBM及Tenstorrent這類初創(chuàng)企業(yè)的合作,,試圖彌補(bǔ)這一缺口,。