二、主要任務

（一）加強創(chuàng)新平臺建設

1.任務目標,。整合國內(nèi)優(yōu)質創(chuàng)新資源,，建設世界一流的國家級集成電路創(chuàng)新平臺，突破我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的戰(zhàn)略性瓶頸,，完善系統(tǒng)性知識產(chǎn)權布局,，努力改變我國技術升級依賴引進、受制于人的局面,。

2.實施內(nèi)容,。支持建設集成電路創(chuàng)新研究院，瞄準世界前沿集成電路技術開展研發(fā),，促進創(chuàng)新成果落地轉化,。支持骨干芯片制造企業(yè)聯(lián)合清華大學、北京大學等在京高等學校建設集成電路工程技術創(chuàng)新中心,，開展特色產(chǎn)品工藝技術研發(fā),、知識產(chǎn)權庫開發(fā)建設、國產(chǎn)裝備與材料研發(fā)與驗證,。支持創(chuàng)新平臺與行業(yè)企業(yè)開展全方位合作,，推進先進技術應用和產(chǎn)品孵化,，提升對產(chǎn)業(yè)技術發(fā)展的服務能力。

（二）實現(xiàn)核心設計技術創(chuàng)新突破

1.任務目標,。提升本市集成電路設計業(yè)規(guī)模和水平,，骨干企業(yè)芯片設計能力達到7至10納米，3至5家企業(yè)成長為國際先進企業(yè)或國內(nèi)龍頭企業(yè),。建設一批產(chǎn)業(yè)先進技術研發(fā)平臺和技術創(chuàng)新服務平臺,，在高端通用核心產(chǎn)品、工業(yè)控制,、前沿新興領域實現(xiàn)關鍵技術突破,。聚焦物聯(lián)網(wǎng)、人工智能,、云計算,、移動通信、汽車電子等領域的核心芯片進行前瞻性布局,。

2.實施內(nèi)容,。每年滾動支持3至5家骨干設計企業(yè)在創(chuàng)新技術領域增加研發(fā)投入，鼓勵企業(yè)積極參與國家科技計劃和重大項目,。鼓勵骨干企業(yè)建立海外研發(fā)基地,，與海外企業(yè)或研發(fā)機構開展多層次合作。支持骨干企業(yè)建立新興領域專項基金,，與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,、產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)等共同參與投資新興技術領域，搶占未來發(fā)展制高點,。建立集成電路設計產(chǎn)業(yè)服務體系,，持續(xù)完善中關村集成電路設計園等公共服務平臺功能。支持發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權聯(lián)盟,、技術服務平臺等產(chǎn)業(yè)支撐平臺,。

（三）促進以先進制造為核心的全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同聯(lián)動發(fā)展

1.任務目標。骨干設計企業(yè)與制造企業(yè)加強戰(zhàn)略合作,，代工企業(yè)國產(chǎn)客戶比重提高,，集成電路產(chǎn)業(yè)對外依存度高的局面得到有效改善。優(yōu)勢應用領域企業(yè)與芯片設計企業(yè),、制造企業(yè)形成聯(lián)動,。

2.實施內(nèi)容。發(fā)揮本市集成電路先進制造工藝領先優(yōu)勢,，支持制造企業(yè)知識產(chǎn)權庫建設,，提高對國內(nèi)設計企業(yè)的服務能力。推進12英寸晶圓產(chǎn)線產(chǎn)能規(guī)模提升，加快先進,、特色工藝平臺建設,，努力滿足本地設計企業(yè)代工需求。支持8英寸晶圓產(chǎn)線,、8英寸微機電系統(tǒng)（MEMS）產(chǎn)線及第二,、三代半導體產(chǎn)線建設。堅持市場需求與技術開發(fā)相結合,，推動存儲器,、圖像傳感器等細分領域特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，支持細分領域垂直整合制造（IDM）項目建設,。發(fā)揮第三方公共服務機構作用,，搭建供需對接平臺，創(chuàng)造有利于產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)深入合作的環(huán)境,。