華為剛剛發(fā)布的海思麒麟 Kirin 970處理器,，就是采用了臺積電最新的10nm工藝,，在近乎一平方厘米內(nèi)集成了55億個晶體管。

Intel為什么造不出好的手機芯片?

Intel在幾乎壟斷了全球的電腦處理器市場,，但是在移動端你卻很難見到Intel的身影,，大多數(shù)主流手機廠商使用的都是高通公司的芯片,。除了高通本身在通信領(lǐng)域擁有的大量專利技術(shù)積累外，Intel本身的戰(zhàn)略失誤也是造成其在移動端市場缺席的重要原因,。

簡單來說,，芯片的指令集可分為分為復(fù)雜指令集(CISC)和精簡指令集(RISC)兩部分，代表架構(gòu)分別是x86,、ARM和MIPS,。像Intel的X86架構(gòu)就是基于復(fù)雜指令集，而ARM則是基于精簡指令集,。后來蘋果逐漸研發(fā)出自有架構(gòu)后,，使用的也是精簡指令集。

復(fù)雜指令集和精簡指令集只是技術(shù)手段的不同,，很難說清楚孰優(yōu)孰劣,。Intel錯失移動端市場有兩方面的原因。

其一是其對移動端市場不夠重視,。彼時,，智能手機興起之初，正是Intel在 PC 端市場獨領(lǐng)風(fēng)騷之時,。其推出的酷睿系列處理器一掃之前的頹勢,，重回PC霸主的地位。PC端的火爆讓Intel忽視了移動端市場迅猛增長的前景,。當(dāng)年蘋果還有意同Intel合作,，為iPhone生產(chǎn)處理器，但之后不了了之,。

其二,，移動端設(shè)備與PC不同，PC領(lǐng)域強調(diào)的是高性能,，但對功耗要求不高,，而移動端則必須兼顧高性能與功耗的平衡。在PC處理器上Intel使用的是X86架構(gòu),，優(yōu)點是性能強勁，但其將之試用在移動端后,，帶來的高功耗和續(xù)航上的差勁讓Intel吃了大虧,。

此外,，由于ARM架構(gòu)在手機領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，使得大多數(shù)安卓應(yīng)用都是基于ARM架構(gòu)開發(fā),，應(yīng)用兼容性也是Intel的X86架構(gòu)面臨的難點,。Intel的解決辦法是技術(shù)手段來使基于ARM開發(fā)的安卓應(yīng)用可以運行在自家X86平臺上，但這畢竟比不上原生的ARM,。

早年間,，聯(lián)想還在自家的旗艦機型K900上使用了Intel的Atom四線程處理器，對,，就是科比代言的那款,。全金屬外殼加上Intel高發(fā)熱的芯，冬天使用簡直是暖寶寶的絕佳替代品,。

主流手機芯片

大多數(shù)都基于英國ARM公司的架構(gòu)

英國ARM公司是一家芯片設(shè)計公司,，前身是艾康電腦(Acorn)，于1978年創(chuàng)立于英國劍橋,。此后一直從事手機芯片的開發(fā),，1980年代還為蘋果的PDA設(shè)備“Newton”設(shè)計過芯片。1985年,，艾康電腦研發(fā)出采用精簡指令集的新處理器,，名為ARM(Acorn RISC Machine)，又稱ARM 1,。

1990年,，艾康電腦出現(xiàn)財務(wù)危機，公司改組為ARM( Advanced Risc Machine)計算機公司,，并獲得了Apple與芯片廠商VLSI科技的資助,。由于成立初期資金不足，ARM公司決定不制造芯片,，轉(zhuǎn)而將設(shè)計方案授權(quán)給其他半導(dǎo)體廠商,，由他們生產(chǎn)制造。

此后,，先是英國的 GEC Plessey獲得了ARM的授權(quán),，后來德州儀器也與ARM達(dá)成合作。現(xiàn)在包括ntel,、IBM,、三星、LG半導(dǎo)體,、NEC,、SONY、飛利浦、Atmel等知名半導(dǎo)體廠商是ARM公司的合作伙伴,。

現(xiàn)在,，幾乎所有的主流芯片廠商都是基于ARM架構(gòu)，即ARM官方的標(biāo)準(zhǔn)微架構(gòu)“Cortex-A”,，也就是所謂ARM的公版設(shè)計,。當(dāng)年華為海思處理器剛出來時，就被人質(zhì)疑使用的是ARM公版,，而不能稱之為國產(chǎn),。

2016年，日本軟銀公司斥資243億英鎊收購了ARM公司,?；谀壳笆忻嫔系闹髁魇謾C芯片幾乎都是采用的ARM架構(gòu)，你也可以說,，現(xiàn)在市面上99%的手機都是“日貨” ：)

軟銀CEO孫正義：ARM架構(gòu)芯片年出貨量將達(dá)1萬億顆 / 視覺中國

（記者 薛星星）