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芯片行業(yè)你應(yīng)該知道的幾個(gè)冷知識(shí)

2018-04-22 07:21:04    新華網(wǎng)  參與評(píng)論()人

最近“芯片”刷屏,對(duì)于芯片產(chǎn)業(yè)的關(guān)注熱潮背后,,國(guó)人正在重新審視芯片行業(yè)的發(fā)展,。

實(shí)際上,國(guó)內(nèi)高端通用芯片產(chǎn)業(yè)仍然處在起步階段,,與歐美,、日韓的芯片產(chǎn)業(yè)仍有較大差距。討論火熱的背后,,有些冷知識(shí)你可能不知道,,比如,手機(jī)廠商每賣出一部智能手機(jī),,都要向高通繳納一部分的專利費(fèi)用;在PC端獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷的Intel,,為什么就造不出好的手機(jī)芯片呢?

以下,就是尋找中國(guó)創(chuàng)客(ID:xjbmaker)為你梳理的幾個(gè)不得不知的芯片冷知識(shí):

每一部你買的

智能手機(jī)都要向高通繳納專利費(fèi)

普通用戶對(duì)高通的熟知來源于手機(jī)上使用的高通芯片?,F(xiàn)階段的中高端安卓手機(jī)使用的幾乎都是高通驍龍Snapdragon處理器,,比如小米最新發(fā)布的旗艦機(jī)型小米MIX2s使用的驍龍845,羅老師的堅(jiān)果Pro2使用的驍龍660等,。

你每購買一部使用高通驍龍芯片的國(guó)產(chǎn)手機(jī),,都要向高通公司支付一部分的費(fèi)用,這部分費(fèi)用并不只是高通的芯片成本費(fèi)用,。換句話說,,即便你購買了使用聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī),依然要向高通支付專利費(fèi)用,。

這樣說的原因是,,高通賴以生存的并不是旗下的芯片技術(shù),,事實(shí)上,高通是一家通信公司,,在3G/4G領(lǐng)域幾乎是奠基者的存在,,它是持有高級(jí)3G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)專利權(quán)最多的公司,手握近4000項(xiàng)相關(guān)發(fā)明專利,。

2018世界移動(dòng)通信大會(huì)上的高通(Gualcomm) / 視覺中國(guó)

即便你不使用高通的芯片,,但依然為高通的移動(dòng)通信專利支付費(fèi)用。前段時(shí)間魅族與高通的專利紛爭(zhēng)就在于此,。

根據(jù)高通公司此前公布的數(shù)據(jù)顯示,,對(duì)于在中國(guó)使用而銷售的設(shè)備,高通中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)必要專利(SEP)許可,,3G設(shè)備(包括3G|4G多模設(shè)備)為設(shè)備凈售價(jià)的65%的5%;對(duì)于包括3模LTE-TDD在內(nèi)僅支持4G的設(shè)備為設(shè)備凈售價(jià)的65%的3.5%,。

當(dāng)你購買一部4G手機(jī),比如剛剛上市的小米MIX2s,,起售價(jià)3299元,,為高通支付的專利授權(quán)費(fèi)就是:3299 X 65% X 5% =107.2175。根據(jù)公開資料顯示,,高通在2015年的專利收入就高達(dá)79.47億美元,,占據(jù)當(dāng)年全球智能手機(jī)總收入的2%。

在通信領(lǐng)域的壟斷地位也讓高通在全球遭遇了多國(guó)的反壟斷調(diào)查,。2013年,,中國(guó)啟動(dòng)對(duì)高通的反壟斷調(diào)查。2015年,,發(fā)改委公布調(diào)查結(jié)果,,對(duì)高通處以60.88億人民幣的罰款,是《中華人民共和國(guó)反壟斷法》實(shí)施以來的單筆罰款最高紀(jì)錄,。

主流手機(jī)廠商的

芯片實(shí)際上都是由臺(tái)積電代工

你可能很難想象,,一直被視為國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片的獨(dú)秀華為海思處理器實(shí)際上是由臺(tái)積電代工生產(chǎn)的。事實(shí)上,,全球有近6成的芯片代工都是由臺(tái)積電完成的,。

在此之前,芯片設(shè)計(jì)和制造都是由一家公司自己完成的,,業(yè)內(nèi)稱之為IDM,,比如我們熟知的英特爾、三星等,,芯片的設(shè)計(jì),、制造、封測(cè)都是由自己完成,。

不過,,這種模式投入巨大,,一方面設(shè)計(jì)研發(fā)費(fèi)用驚人,一方面又要花大價(jià)錢建廠生產(chǎn),,所以現(xiàn)在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)分開成為半導(dǎo)體行業(yè)的流行趨勢(shì),,代工和研發(fā)由不同的公司完成,即晶圓代工(Foundry)+Fabless模式,。

華為海思就屬于Fabless模式,,專門從事芯片設(shè)計(jì),而不負(fù)責(zé)生產(chǎn),。蘋果,、高通、展訊同屬此類,。臺(tái)積電就是專門從事芯片代工生產(chǎn)的公司,,業(yè)內(nèi)稱之為Foundry,三星即是IDM也是Foundry,,比如蘋果 iPhone 6s/6s plus搭載的A9處理器就分別為臺(tái)積電和三星代工生產(chǎn)的,。不過之后的蘋果A系列處理器就都交由臺(tái)積電了,。

2017年4月13日,,臺(tái)北,臺(tái)灣積體電路制造公司(TSMC)總裁兼聯(lián)席首席執(zhí)行官劉德音(Mark Liu)出席投資者會(huì)議 / 視覺中國(guó)

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