特約作者 路漫漫／文

丹邦科技（002618.SZ）主營FPC、COF柔性封裝基板及COF產品的研發(fā),、生產與銷售,。2011年9月IPO募集資金5.2億元，2013年9月增發(fā)融資1次,，募集資金6億元,，累計募集11.20億元。雖然巨額資金到位,，但丹邦科技并沒有交出靚麗的成績單,。上市6年（2011年至2016年）累計實現(xiàn)凈利潤3.45億元，年均凈利潤5750.50萬元,，僅比上市前2010年的凈利潤5268萬元高出482.50萬元,。2016年的凈利潤更是低至2458.99萬元。

招股書顯示,，丹邦科技作為國內高端柔性印制電路板行業(yè)的領先者,，具有顯著的業(yè)務競爭優(yōu)勢。競爭劣勢主要為資本實力不足及產能不足,。那么,，在巨資到位之后,，固定資產暴增，產能暴增之后,，丹邦科技的業(yè)績?yōu)楹螞]有明顯起色,？

募投項目故事難圓

丹邦科技IPO募投項目“基于柔性封裝基板技術的芯片封”總投資4.25億元，項目建設期3年,。截至2012年年底,，已經投入4.26億元。2013年6月30日,，達到預定可使用狀態(tài),。

2013年，丹邦科技又開始講第二個故事：微電子級高性能聚酰亞胺研發(fā)與產業(yè)化,，并為該項目非公開發(fā)行募集資金總額6億元,。截至2014年年末，已經投入5.71億元,。

這兩次募投項目如果順利實施的話,，丹邦科技年凈利潤可以達到3.5億元。但2016年丹邦科技凈利潤不足2500萬元,。在當年年報中,，丹邦科技稱，受國內外宏觀經濟形勢的影響,，公司2016年全年的經營出現(xiàn)了較大的困難,。

兩次募投項目均由子公司廣東丹邦來負責實施。2012年至2016年,，廣東丹邦的營業(yè)收入分別為零,、919.94萬元、2.35億元,、2.32億元,、1.49億元，凈利潤分別為-497.07萬元,、-1659.65萬元,、2745.95萬元、3581.62萬元,、1695.92萬元,。

研發(fā)支出與業(yè)績的蹺蹺板游戲

從2008年至2011年，丹邦科技研發(fā)投入快速增加,，從1241.47萬元增加至3250.43萬元,，占營業(yè)收入比例從7.24%提升至12.08%。

但2012年,、2013年,，丹邦科技的研發(fā)投入突然銳減,，分別投入1535.35萬元、1561.56萬元,，占營業(yè)收入比例分別為6.30%,、5.45%。通過大幅減少研發(fā)投入,，丹邦科技凈利潤保持穩(wěn)定,，2012年、2013年凈利潤分別為5563.18萬元,、5241.52萬元,。且順利在2013年再次定向增發(fā)融資6億元。

2014年迎來爆發(fā)性增長,，營業(yè)收入同比增長75%,，研發(fā)投入3301.10萬元，凈利潤創(chuàng)下歷史新高,，但控股股東開始減持套現(xiàn),。