特約作者 路漫漫／文

丹邦科技（002618.SZ）主營(yíng)FPC,、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。2011年9月IPO募集資金5.2億元,，2013年9月增發(fā)融資1次,，募集資金6億元，累計(jì)募集11.20億元,。雖然巨額資金到位,，但丹邦科技并沒(méi)有交出靚麗的成績(jī)單。上市6年（2011年至2016年）累計(jì)實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3.45億元,，年均凈利潤(rùn)5750.50萬(wàn)元,，僅比上市前2010年的凈利潤(rùn)5268萬(wàn)元高出482.50萬(wàn)元。2016年的凈利潤(rùn)更是低至2458.99萬(wàn)元,。

招股書顯示,，丹邦科技作為國(guó)內(nèi)高端柔性印制電路板行業(yè)的領(lǐng)先者，具有顯著的業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),。競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì)主要為資本實(shí)力不足及產(chǎn)能不足,。那么，在巨資到位之后,，固定資產(chǎn)暴增,，產(chǎn)能暴增之后，丹邦科技的業(yè)績(jī)?yōu)楹螞](méi)有明顯起色,？

募投項(xiàng)目故事難圓

丹邦科技IPO募投項(xiàng)目“基于柔性封裝基板技術(shù)的芯片封”總投資4.25億元，項(xiàng)目建設(shè)期3年,。截至2012年年底,，已經(jīng)投入4.26億元。2013年6月30日,，達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài),。

2013年，丹邦科技又開始講第二個(gè)故事：微電子級(jí)高性能聚酰亞胺研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,，并為該項(xiàng)目非公開發(fā)行募集資金總額6億元,。截至2014年年末，已經(jīng)投入5.71億元,。

這兩次募投項(xiàng)目如果順利實(shí)施的話,，丹邦科技年凈利潤(rùn)可以達(dá)到3.5億元。但2016年丹邦科技凈利潤(rùn)不足2500萬(wàn)元,。在當(dāng)年年報(bào)中,，丹邦科技稱，受國(guó)內(nèi)外宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)的影響,，公司2016年全年的經(jīng)營(yíng)出現(xiàn)了較大的困難,。

兩次募投項(xiàng)目均由子公司廣東丹邦來(lái)負(fù)責(zé)實(shí)施。2012年至2016年,，廣東丹邦的營(yíng)業(yè)收入分別為零,、919.94萬(wàn)元,、2.35億元、2.32億元,、1.49億元,，凈利潤(rùn)分別為-497.07萬(wàn)元、-1659.65萬(wàn)元,、2745.95萬(wàn)元,、3581.62萬(wàn)元、1695.92萬(wàn)元,。

研發(fā)支出與業(yè)績(jī)的蹺蹺板游戲

從2008年至2011年,，丹邦科技研發(fā)投入快速增加，從1241.47萬(wàn)元增加至3250.43萬(wàn)元,，占營(yíng)業(yè)收入比例從7.24%提升至12.08%,。

但2012年、2013年,，丹邦科技的研發(fā)投入突然銳減,，分別投入1535.35萬(wàn)元、1561.56萬(wàn)元,，占營(yíng)業(yè)收入比例分別為6.30%,、5.45%。通過(guò)大幅減少研發(fā)投入,，丹邦科技凈利潤(rùn)保持穩(wěn)定,，2012年、2013年凈利潤(rùn)分別為5563.18萬(wàn)元,、5241.52萬(wàn)元,。且順利在2013年再次定向增發(fā)融資6億元。

2014年迎來(lái)爆發(fā)性增長(zhǎng),，營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)75%,，研發(fā)投入3301.10萬(wàn)元，凈利潤(rùn)創(chuàng)下歷史新高,，但控股股東開始減持套現(xiàn),。