除了識別功能,,在手機正面有一個很難被放到背部的組件就是前置攝像頭,。小米MIX的做法是把前置攝像頭放在下方,孫燕飚認為這是一個成本較低、不需要太多技術(shù)研發(fā)的參考方案,。相比之下夏普的AQUOSS2采用攝像頭微型化,將聽筒,、天線都放到這個小孔里,,技術(shù)難度更高。
碎屏問題對于全面屏來說也是一個更加嚴重的問題,。梁振鵬指出,,全面屏手機非常不耐摔,,相當于手機表層的玻璃已經(jīng)到了邊框,覆蓋住邊框,,它的抗震度,、抗摔度也不好,很容易在震蕩中出現(xiàn)屏幕邊角有破裂破損的情況,。
旭日大數(shù)據(jù)研究總監(jiān)李春麗認為,,全面屏給手機行業(yè)帶來了新的挑戰(zhàn),第一,,射頻主天線在整機底端對帶金屬部分極度敏感,全面屏留給天線空間偏小設計難度增加,。第二,因全面屏玻璃尺寸更大,,整機可靠性驗收過程中,,“整機跌落”、“環(huán)境沖擊”等易引發(fā)玻璃斷裂風險,,對內(nèi)部結(jié)構(gòu)設計要求更高,。
全面屏會帶來產(chǎn)業(yè)鏈洗牌嗎?
李春麗認為,,全面屏將會給手機上游供應商,、下游終端帶來更多的商業(yè)機會,這對于進入微利時代的手機行業(yè)有很重要的意義,。面板企業(yè)無疑是最直接的受益者,。孫燕飚認為手機面板的價格漲幅在10%-15%之間。
李春麗表示,,全面屏面板的切割除了需要傳統(tǒng)的直線切割外,,也要加入C型、R型和U型切割工藝,,激光切割設備環(huán)節(jié)也會受益,。此外,全面屏下放置攝像頭的空間將會進一步壓縮,,攝像頭需要小型化,,會給攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈帶來新的增長空間。
不過全面屏技術(shù)帶來的改變將向觸控顯示,、指紋,、攝像頭等上游模組傳導。同時將提高模組行業(yè)的資金壁壘,、工藝壁壘,,隨后將推動一輪洗牌:小廠家將會在洗牌中逐漸出局,而擁有激光加工等核心設備及工藝的模組廠將會借機重新劃分市場份額,。
雖然全面屏是當下熱點,,不過有觀點認為全面屏并不是未來手機發(fā)展唯一的方向,。梁振鵬表示,“當OLED屏幕做得越來越柔性化的時候,,它可以隨意彎曲,、變形,未來手機行業(yè)的方向其實還有很多的未知數(shù),?!?/p>
研究機構(gòu)StrategyAnalytics分析師吳怡雯告訴新京報記者,全面屏經(jīng)過幾年的沉淀和發(fā)展,,在工藝上達到了量產(chǎn)的標準,。未來五年,手機更多地還是往可彎可折疊的方向發(fā)展,。在柔性OLED屏幕產(chǎn)能受限的幾年里,,全面屏有比較大的發(fā)展空間。