原標(biāo)題：首批iPhone11用戶反饋：發(fā)熱量大,、信號差,、輕微品控問題

iPhone 11系列已經(jīng)上市近兩天，首批用戶已經(jīng)拿到新機并開始使用,，同時在電商平臺,、論壇等發(fā)布反饋。目前,，比較集中的問題包括iPhone 11系列發(fā)熱量稍大,、信號一般以及一些小問題，但并未出現(xiàn)嚴重的品控或是質(zhì)量問題,，下面是詳細內(nèi)容。

iPhone 11系列三款機型

發(fā)熱量偏大,、信號無改善

很多用戶在購買評論中反饋，iPhone 11系列的A13處理器發(fā)熱量較大,，包括無任何操作發(fā)熱,、玩游戲很燙等。據(jù)蘋果發(fā)布會資料顯示,，A13仿生采用臺積電新一代7納米工藝,，集成85億個晶體管，整體性能較上一代A12提升20%,，同一工藝水平,、性能提升的情況下，發(fā)熱量勢必更大,。另外,，iPhone 11系列全部采用雙層主板設(shè)計,，散熱方面也不及一些內(nèi)置液冷的安卓手機。

需要指出的是,，部分用戶是在使用PC或iCloud還原手機備份時感覺到手機較熱，這屬于正?，F(xiàn)象,，因為新iPhone重建數(shù)據(jù)庫CPU需要持續(xù)高負荷工作。另一方面,，國外博主測試的iPhone 11玩游戲時溫度在38度左右（100華氏度）,，相比搭載液冷散熱的安卓手機（通常為28至30攝氏度）還是有差距的。

至于信號問題,，則是iPhone系列的老大難。在采用英特爾基帶后,，iPhone的蜂窩數(shù)據(jù)性能就不是很理想,，明顯遜色于高通基帶。雖然英特爾今年宣布不再繼續(xù)基帶業(yè)務(wù),，但iPhone 11全系列仍配英特爾4G LTE基帶,，相比去年基本沒有提升。