AMD下一代Strix Halo APU現(xiàn)身 至少配32GB板載內(nèi)存 頂級(jí)性能測(cè)試進(jìn)行中
AMD下一代Strix Halo APU現(xiàn)身 至少配32GB板載內(nèi)存
AMD正在積極推進(jìn)其Strix Point APU系列的發(fā)展,，其中特別值得關(guān)注的是配備了強(qiáng)勁集顯的Strix Halo APU,。近期的海關(guān)出貨記錄揭示了這款A(yù)PU正在進(jìn)行測(cè)試階段,，記錄顯示從年初至三月間有多批次Strix Halo相關(guān)的貨物出入，暗示著AMD正對(duì)其進(jìn)行密集的評(píng)估與測(cè)試,。這些測(cè)試平臺(tái)采用了名為Maple DAP的公版評(píng)估系統(tǒng)，配置上強(qiáng)調(diào)了搭載32GB或64GB的板載內(nèi)存，這是由于Strix Halo的設(shè)計(jì)特點(diǎn),，即僅支持板載內(nèi)存方案,。
Strix Halo APU的功率需求達(dá)到了120W，這一數(shù)值很可能代表其基礎(chǔ)TDP,，且有潛力在特定條件下提升至130W,。該處理器采用FP11接口，采取創(chuàng)新的多芯片設(shè)計(jì)方案,，內(nèi)置兩個(gè)基于Zen 5架構(gòu)的計(jì)算芯片（CCD）,，合計(jì)提供16個(gè)核心,，每個(gè)CCD配備32MB的L3緩存。尤其引人注目的是其SoC Die上的集成顯卡,，預(yù)計(jì)將配備高達(dá)40個(gè)基于RDNA 3.5架構(gòu)的計(jì)算單元,，據(jù)前期泄露信息，其圖形處理能力可與RTX 4060移動(dòng)版相抗衡,。
為了進(jìn)一步優(yōu)化性能,，AMD在SoC Die中集成了32MB的MALL Cache，這一設(shè)計(jì)效仿Infinity Cache,，旨在減少GPU對(duì)內(nèi)存帶寬的依賴(lài),，有效解決高負(fù)載下核顯帶寬瓶頸問(wèn)題。此外,，Strix Halo還具備強(qiáng)大的NPU,，算力達(dá)到60 TOPS，其標(biāo)準(zhǔn)TDP設(shè)定在70W,，但靈活性高,，制造商可根據(jù)設(shè)備散熱解決方案調(diào)整，CPU TDP最高可上調(diào)過(guò)130W,，展現(xiàn)了AMD在滿足不同設(shè)備性能與能效需求方面的努力,。AMD下一代Strix Halo APU現(xiàn)身 至少配32GB板載內(nèi)存。
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