而三星全新的FOWLP-HPB散熱方案就不一樣了,。
它是直接把HPB散熱模塊,,封裝到了芯片上。
在Exynos 2400上,,三星就用上了FOWLP封裝技術(shù),,來(lái)改善芯片的散熱能力。
這次把HPB散熱模塊一塊加進(jìn)去,,屬于是強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合了,。
也因?yàn)槭侵苯咏佑|到芯片。
FOWLP-HPB散熱方案,,能更快地把熱量傳導(dǎo)到芯片外部的散熱系統(tǒng),,從而加速熱量消散。
要是這種散熱技術(shù),,真的能快速落地到手機(jī)上,。
說(shuō)不定咱們就能拿著旗艦機(jī),玩著長(zhǎng)時(shí)間保持高畫質(zhì),、高幀率的《原神》,。
不過(guò),雖然手機(jī)首發(fā)搭載「真·PC級(jí)散熱」很讓人興奮啊,。
但此前HPB(Heat Path Block)散熱技術(shù),,可是被廣泛用在服務(wù)器和PC上的,。
這類設(shè)備本來(lái)就空間多,什么大型散熱片,、風(fēng)扇乃至水冷系統(tǒng),,隨便就能給你裝一套。
而手機(jī)內(nèi)部空間本就寸土寸金,,很多網(wǎng)友聽(tīng)到這消息,,還是會(huì)覺(jué)得三星在畫餅。
這么捋下來(lái),,三星目前就兩個(gè)路子,。
要么是把下一代旗艦機(jī)做得很巨無(wú)霸,留給HPB更多的散熱組件空間,。
要么是搞一個(gè)緊湊型的HPB散熱方案,,讓它能在手機(jī)上運(yùn)行使用。
像三星這么注重手機(jī)外觀簡(jiǎn)潔的廠商,。
大概率,,還是會(huì)選擇后者滴。
預(yù)計(jì)在今年第四季度呢,。
三星的AVP先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì),,就能完成FOWLP-HPB的開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)。
以往大多數(shù)手機(jī)散熱方案,,都是在散熱片的面積,,或者結(jié)構(gòu)上做優(yōu)化。
而三星這回選擇“打蛇打七寸”,,鑒定為方向正確,。
不過(guò)有網(wǎng)友看到這事兒,也是想到三星可能是單純?yōu)榱烁纳谱约倚酒瑴囟染痈卟幌碌膯?wèn)題...
?現(xiàn)在很多人,,不管男女老少,,一睜眼就開(kāi)始看手機(jī),刷劇,、玩游戲,、聊天……妥妥的手機(jī)重度用戶。
2024-06-07 10:12:10玩手機(jī)真的傷害大腦嗎