而三星全新的FOWLP-HPB散熱方案就不一樣了,。
它是直接把HPB散熱模塊,,封裝到了芯片上。
在Exynos 2400上,,三星就用上了FOWLP封裝技術,,來改善芯片的散熱能力。
這次把HPB散熱模塊一塊加進去,,屬于是強強聯(lián)合了,。
也因為是直接接觸到芯片。
FOWLP-HPB散熱方案,,能更快地把熱量傳導到芯片外部的散熱系統(tǒng),,從而加速熱量消散。
要是這種散熱技術,,真的能快速落地到手機上,。
說不定咱們就能拿著旗艦機,玩著長時間保持高畫質,、高幀率的《原神》,。
不過,雖然手機首發(fā)搭載「真·PC級散熱」很讓人興奮啊,。
但此前HPB(Heat Path Block)散熱技術,,可是被廣泛用在服務器和PC上的。
這類設備本來就空間多,,什么大型散熱片,、風扇乃至水冷系統(tǒng),隨便就能給你裝一套,。
而手機內部空間本就寸土寸金,,很多網(wǎng)友聽到這消息,還是會覺得三星在畫餅,。
這么捋下來,,三星目前就兩個路子。
要么是把下一代旗艦機做得很巨無霸,,留給HPB更多的散熱組件空間,。
要么是搞一個緊湊型的HPB散熱方案,,讓它能在手機上運行使用。
像三星這么注重手機外觀簡潔的廠商,。
大概率,,還是會選擇后者滴。
預計在今年第四季度呢,。
三星的AVP先進封裝業(yè)務團隊,,就能完成FOWLP-HPB的開發(fā)和量產。
以往大多數(shù)手機散熱方案,,都是在散熱片的面積,,或者結構上做優(yōu)化。
而三星這回選擇“打蛇打七寸”,,鑒定為方向正確,。
不過有網(wǎng)友看到這事兒,也是想到三星可能是單純?yōu)榱烁纳谱约倚酒瑴囟染痈卟幌碌膯栴}...
?現(xiàn)在很多人,,不管男女老少,,一睜眼就開始看手機,刷劇,、玩游戲,、聊天……妥妥的手機重度用戶。
2024-06-07 10:12:10玩手機真的傷害大腦嗎