芯片代工雙雄都不愿意再打價(jià)格戰(zhàn)了
中芯國(guó)際于7月8日公布了2024年第二季度財(cái)報(bào),,報(bào)告顯示公司業(yè)績(jī)超出預(yù)期,,營(yíng)收達(dá)到19億美元,同比增長(zhǎng)22%,,超越了市場(chǎng)預(yù)測(cè)的18.4億美元,。盡管凈利潤(rùn)同比下降59%,至1.64億美元,,但仍顯著高于市場(chǎng)預(yù)期的7780萬(wàn)美元,。
在過(guò)去兩年間,中芯國(guó)際等國(guó)產(chǎn)晶圓代工廠在半導(dǎo)體需求疲軟的背景下選擇了擴(kuò)產(chǎn),。由于晶圓代工業(yè)屬于重資產(chǎn)行業(yè),,逆周期擴(kuò)產(chǎn)導(dǎo)致部分廠商面臨新產(chǎn)能消化難題,產(chǎn)能利用率和利潤(rùn)因此受到影響,。中芯國(guó)際聯(lián)席CEO趙海軍指出,,本季度營(yíng)收與利潤(rùn)超出預(yù)期,,主要得益于半導(dǎo)體市場(chǎng)需求回暖,尤其是在智能手機(jī)等消費(fèi)電子領(lǐng)域,,客戶提前備貨行動(dòng)積極,,使得新擴(kuò)產(chǎn)的產(chǎn)能得到有效利用。公司二季度晶圓銷量同比增長(zhǎng)50%,,達(dá)到211萬(wàn)片(以8英寸晶圓計(jì)),,其中12英寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求。
中芯國(guó)際的產(chǎn)能利用率從2023年的75%低點(diǎn)逐步提升,,一季度達(dá)到80.8%,,二季度進(jìn)一步升至85.2%。在業(yè)績(jī)會(huì)議上,,針對(duì)是否會(huì)降價(jià)以提高產(chǎn)能利用率的問(wèn)題,,趙海軍明確表示公司無(wú)意主動(dòng)挑起價(jià)格戰(zhàn),但會(huì)密切關(guān)注競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手動(dòng)態(tài),,采取“跟隨競(jìng)爭(zhēng)”策略以維護(hù)市場(chǎng)份額,。
國(guó)內(nèi)晶圓代工市場(chǎng)自去年起掀起降價(jià)風(fēng)潮,中芯國(guó)際,、華虹半導(dǎo)體等企業(yè)均參與其中,據(jù)榮鼎咨詢報(bào)告,,成熟制程芯片領(lǐng)域的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)尤為激烈,。然而,中芯國(guó)際預(yù)估三季度晶圓平均銷售單價(jià)將回升,,帶動(dòng)毛利率增長(zhǎng)至18%至20%之間,,顯示出市場(chǎng)狀況的改善。
與此同時(shí),,華虹半導(dǎo)體雖面臨營(yíng)收與利潤(rùn)下滑,,但其接近滿產(chǎn)的產(chǎn)能利用率給予了漲價(jià)的信心,多家機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)華虹或?qū)⑼ㄟ^(guò)漲價(jià)來(lái)改善業(yè)績(jī),。行業(yè)分析師指出,,晶圓代工市場(chǎng)的價(jià)格戰(zhàn)難以持久,考慮到當(dāng)前廠商的低毛利率現(xiàn)狀,,未來(lái)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)的空間有限,。
財(cái)報(bào)公布后,中芯國(guó)際港股股價(jià)上漲2.7%,,而華虹半導(dǎo)體股價(jià)則下跌7.2%,。
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2024-05-25 19:52:44中紀(jì)委周末再打虎!