臺(tái)積電在HPC領(lǐng)域的穩(wěn)固地位得益于其在前沿工藝技術(shù),、連接技術(shù)及3D封裝技術(shù)等方面的深厚積累,這些技術(shù)直接響應(yīng)了AI和5G應(yīng)用快速發(fā)展帶來(lái)的市場(chǎng)需求,,尤其是在數(shù)據(jù)分析,、云計(jì)算,、通信基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域。臺(tái)積電通過不斷優(yōu)化工藝節(jié)點(diǎn),、提升數(shù)據(jù)傳輸效率及發(fā)展3D封裝技術(shù),,鞏固了其在高性能計(jì)算代工市場(chǎng)的不可替代性。盡管智能手機(jī)市場(chǎng)需求顯現(xiàn)疲軟跡象,,臺(tái)積電在HPC領(lǐng)域的強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)依舊支撐著其業(yè)務(wù)增長(zhǎng),,而這種增長(zhǎng)趨勢(shì)是否會(huì)最終影響到消費(fèi)端,如iPhone價(jià)格的變動(dòng),,成為市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn),。與此同時(shí),中國(guó)大陸的代工廠如中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體的財(cái)報(bào)則反映出半導(dǎo)體市場(chǎng)整體復(fù)蘇步伐不一的現(xiàn)狀,,其中AI領(lǐng)域的熱度持續(xù),,但其他行業(yè)復(fù)蘇進(jìn)程尚不明朗。