臺積電核準近300億美元資本預算升級先進制程產(chǎn)能

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2024-08-14 11:30:10 網(wǎng)易

臺積電最新公布的第二季度財報顯示,，其凈利潤同比增長36%，達到新臺幣2,478.5億元,，約為76.1億美元,，收入亦顯著增長40%，達新臺幣6,735.1億元,，其中6月份收入增幅為33%,。財報亮點之一是HPC芯片的占比首次超過50%，由第一季度的46%攀升至此,，顯示出該領域?qū)ε_積電業(yè)務的重要性日益增強,。

據(jù)行業(yè)內(nèi)部消息，臺積電鑒于成本壓力,，計劃自2025年1月起對5nm,、3nm制程產(chǎn)品實施新一輪漲價，漲幅預計在3%至8%區(qū)間,，具體依據(jù)客戶的不同情況而定,。目前，其3/5納米制程的使用率維持在100%,，市場主導地位穩(wěn)固,，漲價舉措有望進一步提升其經(jīng)營效益,。此前，臺積電已于2024年6月對部分先進制程產(chǎn)品進行了調(diào)價,，涉及AI產(chǎn)品和其他類型產(chǎn)品,，幅度各有不同。此外,，臺積電還可能上調(diào)了CoWoS技術(shù)的價格,，這一技術(shù)被廣泛應用于高需求的HBM產(chǎn)品，以及AMD和英偉達的AI芯片中,。由于市場需求激增及擴產(chǎn)需求,，臺積電先進封裝價格在今年6月已上漲15%至20%。

值得注意的是,，盡管臺積電提價,，其主要客戶如蘋果、高通,、AMD等并未表現(xiàn)出強烈反對,，反而接受了漲價方案，部分原因是臺積電在代工市場的絕對領先地位,，使得大客戶們對漲價持接受態(tài)度,。財報同時揭示，高性能計算業(yè)務收入在第二季度較前一季度增長約28%,，智能手機業(yè)務則略有下滑,，HPC領域已超越智能手機成為臺積電銷售額最高的業(yè)務板塊。

臺積電對第三季度的收入持樂觀態(tài)度,，預計將達到224億至232億美元,，并對AI市場的持續(xù)繁榮充滿信心。華爾街多家投資機構(gòu)上調(diào)了臺積電的目標價,，預估其3納米和5納米芯片制造價格將小幅上漲,，并認為臺積電可能調(diào)高2024年的收入預期。

臺積電在HPC領域的穩(wěn)固地位得益于其在前沿工藝技術(shù),、連接技術(shù)及3D封裝技術(shù)等方面的深厚積累,，這些技術(shù)直接響應了AI和5G應用快速發(fā)展帶來的市場需求，尤其是在數(shù)據(jù)分析,、云計算,、通信基礎設施等領域。臺積電通過不斷優(yōu)化工藝節(jié)點,、提升數(shù)據(jù)傳輸效率及發(fā)展3D封裝技術(shù),，鞏固了其在高性能計算代工市場的不可替代性。盡管智能手機市場需求顯現(xiàn)疲軟跡象,，臺積電在HPC領域的強勢表現(xiàn)依舊支撐著其業(yè)務增長,，而這種增長趨勢是否會最終影響到消費端，如iPhone價格的變動,，成為市場關(guān)注的焦點,。與此同時，中國大陸的代工廠如中芯國際和華虹半導體的財報則反映出半導體市場整體復蘇步伐不一的現(xiàn)狀,，其中AI領域的熱度持續(xù),，但其他行業(yè)復蘇進程尚不明朗。

(責任編輯：盧其龍 CN070)

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