臺(tái)積電核準(zhǔn)近300億美元資本預(yù)算 升級(jí)先進(jìn)制程產(chǎn)能

臺(tái)積電最新公布的第二季度財(cái)報(bào)顯示,，其凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)36%,，達(dá)到新臺(tái)幣2,478.5億元，約為76.1億美元,，收入亦顯著增長(zhǎng)40%,，達(dá)新臺(tái)幣6,735.1億元，其中6月份收入增幅為33%。財(cái)報(bào)亮點(diǎn)之一是HPC芯片的占比首次超過(guò)50%,，由第一季度的46%攀升至此,，顯示出該領(lǐng)域?qū)ε_(tái)積電業(yè)務(wù)的重要性日益增強(qiáng)。

據(jù)行業(yè)內(nèi)部消息,，臺(tái)積電鑒于成本壓力,，計(jì)劃自2025年1月起對(duì)5nm、3nm制程產(chǎn)品實(shí)施新一輪漲價(jià),，漲幅預(yù)計(jì)在3%至8%區(qū)間,，具體依據(jù)客戶的不同情況而定。目前,，其3/5納米制程的使用率維持在100%,，市場(chǎng)主導(dǎo)地位穩(wěn)固，漲價(jià)舉措有望進(jìn)一步提升其經(jīng)營(yíng)效益,。此前,，臺(tái)積電已于2024年6月對(duì)部分先進(jìn)制程產(chǎn)品進(jìn)行了調(diào)價(jià)，涉及AI產(chǎn)品和其他類型產(chǎn)品,，幅度各有不同,。此外，臺(tái)積電還可能上調(diào)了CoWoS技術(shù)的價(jià)格,，這一技術(shù)被廣泛應(yīng)用于高需求的HBM產(chǎn)品,，以及AMD和英偉達(dá)的AI芯片中。由于市場(chǎng)需求激增及擴(kuò)產(chǎn)需求,，臺(tái)積電先進(jìn)封裝價(jià)格在今年6月已上漲15%至20%,。

值得注意的是，盡管臺(tái)積電提價(jià),，其主要客戶如蘋(píng)果,、高通、AMD等并未表現(xiàn)出強(qiáng)烈反對(duì),，反而接受了漲價(jià)方案,，部分原因是臺(tái)積電在代工市場(chǎng)的絕對(duì)領(lǐng)先地位，使得大客戶們對(duì)漲價(jià)持接受態(tài)度,。財(cái)報(bào)同時(shí)揭示,，高性能計(jì)算業(yè)務(wù)收入在第二季度較前一季度增長(zhǎng)約28%，智能手機(jī)業(yè)務(wù)則略有下滑,，HPC領(lǐng)域已超越智能手機(jī)成為臺(tái)積電銷售額最高的業(yè)務(wù)板塊,。

臺(tái)積電對(duì)第三季度的收入持樂(lè)觀態(tài)度，預(yù)計(jì)將達(dá)到224億至232億美元,，并對(duì)AI市場(chǎng)的持續(xù)繁榮充滿信心,。華爾街多家投資機(jī)構(gòu)上調(diào)了臺(tái)積電的目標(biāo)價(jià),，預(yù)估其3納米和5納米芯片制造價(jià)格將小幅上漲，并認(rèn)為臺(tái)積電可能調(diào)高2024年的收入預(yù)期,。

臺(tái)積電在HPC領(lǐng)域的穩(wěn)固地位得益于其在前沿工藝技術(shù),、連接技術(shù)及3D封裝技術(shù)等方面的深厚積累，這些技術(shù)直接響應(yīng)了AI和5G應(yīng)用快速發(fā)展帶來(lái)的市場(chǎng)需求,，尤其是在數(shù)據(jù)分析,、云計(jì)算、通信基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域,。臺(tái)積電通過(guò)不斷優(yōu)化工藝節(jié)點(diǎn),、提升數(shù)據(jù)傳輸效率及發(fā)展3D封裝技術(shù)，鞏固了其在高性能計(jì)算代工市場(chǎng)的不可替代性,。盡管智能手機(jī)市場(chǎng)需求顯現(xiàn)疲軟跡象,，臺(tái)積電在HPC領(lǐng)域的強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)依舊支撐著其業(yè)務(wù)增長(zhǎng)，而這種增長(zhǎng)趨勢(shì)是否會(huì)最終影響到消費(fèi)端,，如iPhone價(jià)格的變動(dòng),，成為市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。與此同時(shí),，中國(guó)大陸的代工廠如中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體的財(cái)報(bào)則反映出半導(dǎo)體市場(chǎng)整體復(fù)蘇步伐不一的現(xiàn)狀,，其中AI領(lǐng)域的熱度持續(xù)，但其他行業(yè)復(fù)蘇進(jìn)程尚不明朗,。