為抑制中國半導(dǎo)體行業(yè)的成長,,美國持續(xù)向日本及其他盟國施壓,推動協(xié)同限制對華芯片技術(shù)輸出,。據(jù)英國《金融時報》9月17日報道,,基于內(nèi)部消息,美國與日本即將在這一議題上達成共識,。然而,,談判過程并不穩(wěn)固,,因為日本方面顧慮中國可能采取的反制措施。盡管雙方在協(xié)調(diào)出口控制規(guī)則上取得進展,,日本政府對美國施壓盟國的行為感到不滿,,美國官員也意識到這一情緒,。
美國期望在11月大選前夕公開新的對華半導(dǎo)體出口限制政策,,其中包含利用“外國直接產(chǎn)品規(guī)則”(FDPR),要求非美企在向中國銷售促進科技發(fā)展的芯片制造工具時必須申請出口許可,。這意味著,,即便是非美國本土制造,但開發(fā)或制造過程中使用了特定美國技術(shù)或軟件的產(chǎn)品也將受到美國出口管制法規(guī)管理,,日本的東京電子和荷蘭的阿斯麥等重要半導(dǎo)體設(shè)備制造商將面臨重大影響,。
近期,拜登政府頻繁派遣官員前往日本,、荷蘭,,協(xié)商如何統(tǒng)一三國出口控制規(guī)范,力圖促使盟友跟進美國的對華芯片出口限制,。談判似乎接近突破,,即便日本對聯(lián)手限制中國持有保留態(tài)度。一名日本官員透露,,因擔(dān)憂中國反擊,,目前談判狀態(tài)“相當(dāng)微妙”。日本擔(dān)憂若執(zhí)行美國倡導(dǎo)的出口限制,,中國或會限制關(guān)鍵礦物出口,,這對日本經(jīng)濟構(gòu)成風(fēng)險。
有消息稱,,中國已向日方及企業(yè)發(fā)出警告,,而日美雙方也在探討應(yīng)對潛在反制的策略。中國曾明確表示,,將采取強有力的經(jīng)濟措施回應(yīng)日本對華半導(dǎo)體管制,。日本企業(yè)界,如豐田汽車,,亦憂慮中國可能限制關(guān)鍵礦物的供應(yīng),,影響汽車制造業(yè)。
中國已逐步加強對部分半導(dǎo)體關(guān)鍵材料的出口管控,,此舉旨在維護國家安全并履行國際防擴散責(zé)任,,符合國際慣例。中國商務(wù)部強調(diào),,出口管制并非禁止出口,,符合規(guī)定條件的出口申請將被批準(zhǔn),,且中國的出口管制政策不對任何特定國家有針對性。
關(guān)于美日接近達成限制對華芯片技術(shù)出口協(xié)議的報道,,美國白宮,、商務(wù)部和日本駐美大使館均未作評論。中國駐美大使館則回應(yīng),,堅決反對濫用出口管制,,敦促各國遵守國際貿(mào)易規(guī)則,將密切關(guān)注局勢,,保護中國企業(yè)權(quán)益,。
另一方面,盡管美日談判看似推進,,報道指出,,拜登政府的高壓策略令日本政府不滿,特別是近期美國被指干預(yù)日本企業(yè)與美企的重要并購案,。美國的強硬談判風(fēng)格,,被一些知情人士認(rèn)為可能損害未來三國間出口管制協(xié)調(diào)機制的建立。在日本,,對美國施壓方式的憂慮正逐漸擴散,,特別是在美國試圖干預(yù)日本企業(yè)海外收購的情況下。
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