為抑制中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的成長(zhǎng),，美國(guó)持續(xù)向日本及其他盟國(guó)施壓，推動(dòng)協(xié)同限制對(duì)華芯片技術(shù)輸出,。據(jù)英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》9月17日?qǐng)?bào)道,，基于內(nèi)部消息，美國(guó)與日本即將在這一議題上達(dá)成共識(shí),。然而,，談判過(guò)程并不穩(wěn)固，因?yàn)槿毡痉矫骖檻]中國(guó)可能采取的反制措施,。盡管雙方在協(xié)調(diào)出口控制規(guī)則上取得進(jìn)展，日本政府對(duì)美國(guó)施壓盟國(guó)的行為感到不滿,，美國(guó)官員也意識(shí)到這一情緒,。

美國(guó)期望在11月大選前夕公開(kāi)新的對(duì)華半導(dǎo)體出口限制政策，其中包含利用“外國(guó)直接產(chǎn)品規(guī)則”（FDPR）,，要求非美企在向中國(guó)銷(xiāo)售促進(jìn)科技發(fā)展的芯片制造工具時(shí)必須申請(qǐng)出口許可,。這意味著，即便是非美國(guó)本土制造,，但開(kāi)發(fā)或制造過(guò)程中使用了特定美國(guó)技術(shù)或軟件的產(chǎn)品也將受到美國(guó)出口管制法規(guī)管理,，日本的東京電子和荷蘭的阿斯麥等重要半導(dǎo)體設(shè)備制造商將面臨重大影響,。

近期，拜登政府頻繁派遣官員前往日本,、荷蘭,，協(xié)商如何統(tǒng)一三國(guó)出口控制規(guī)范，力圖促使盟友跟進(jìn)美國(guó)的對(duì)華芯片出口限制,。談判似乎接近突破,，即便日本對(duì)聯(lián)手限制中國(guó)持有保留態(tài)度。一名日本官員透露,，因擔(dān)憂中國(guó)反擊,，目前談判狀態(tài)“相當(dāng)微妙”。日本擔(dān)憂若執(zhí)行美國(guó)倡導(dǎo)的出口限制,，中國(guó)或會(huì)限制關(guān)鍵礦物出口,，這對(duì)日本經(jīng)濟(jì)構(gòu)成風(fēng)險(xiǎn)。

有消息稱,，中國(guó)已向日方及企業(yè)發(fā)出警告,，而日美雙方也在探討應(yīng)對(duì)潛在反制的策略。中國(guó)曾明確表示,，將采取強(qiáng)有力的經(jīng)濟(jì)措施回應(yīng)日本對(duì)華半導(dǎo)體管制,。日本企業(yè)界，如豐田汽車(chē),，亦憂慮中國(guó)可能限制關(guān)鍵礦物的供應(yīng),，影響汽車(chē)制造業(yè)。

中國(guó)已逐步加強(qiáng)對(duì)部分半導(dǎo)體關(guān)鍵材料的出口管控,，此舉旨在維護(hù)國(guó)家安全并履行國(guó)際防擴(kuò)散責(zé)任,，符合國(guó)際慣例。中國(guó)商務(wù)部強(qiáng)調(diào),，出口管制并非禁止出口,，符合規(guī)定條件的出口申請(qǐng)將被批準(zhǔn)，且中國(guó)的出口管制政策不對(duì)任何特定國(guó)家有針對(duì)性,。

關(guān)于美日接近達(dá)成限制對(duì)華芯片技術(shù)出口協(xié)議的報(bào)道,，美國(guó)白宮、商務(wù)部和日本駐美大使館均未作評(píng)論,。中國(guó)駐美大使館則回應(yīng),，堅(jiān)決反對(duì)濫用出口管制，敦促各國(guó)遵守國(guó)際貿(mào)易規(guī)則,，將密切關(guān)注局勢(shì),，保護(hù)中國(guó)企業(yè)權(quán)益。

另一方面,，盡管美日談判看似推進(jìn),，報(bào)道指出,，拜登政府的高壓策略令日本政府不滿，特別是近期美國(guó)被指干預(yù)日本企業(yè)與美企的重要并購(gòu)案,。美國(guó)的強(qiáng)硬談判風(fēng)格,，被一些知情人士認(rèn)為可能損害未來(lái)三國(guó)間出口管制協(xié)調(diào)機(jī)制的建立。在日本,，對(duì)美國(guó)施壓方式的憂慮正逐漸擴(kuò)散,，特別是在美國(guó)試圖干預(yù)日本企業(yè)海外收購(gòu)的情況下。