華為申請(qǐng)?zhí)炀€專利
華為技術(shù)有限公司近期提交了一項(xiàng)關(guān)于“一種天線及其制備方法、終端設(shè)備”的專利申請(qǐng),,公開號(hào)為CN202410677991.0,,申請(qǐng)日期標(biāo)注為2024年5月。該專利聚焦于通信技術(shù)領(lǐng)域,,旨在通過(guò)創(chuàng)新設(shè)計(jì)提升天線性能與制造效率,。
專利摘要揭示了天線設(shè)計(jì)的關(guān)鍵特點(diǎn):它由基體和輻射體構(gòu)成,其中輻射體覆蓋有鍍銅層及防護(hù)層,。鍍銅層直接附著在基體表面,,而防護(hù)層則位于鍍銅層遠(yuǎn)離基體的一側(cè),,有效防止鍍銅層腐蝕,增強(qiáng)了天線的穩(wěn)定性和耐用性,。此外,,這種簡(jiǎn)化的輻射體層結(jié)構(gòu)不僅優(yōu)化了天線的生產(chǎn)工藝流程,還成功降低了生產(chǎn)成本,,展示了技術(shù)創(chuàng)新在提升產(chǎn)品性價(jià)比方面的實(shí)際應(yīng)用價(jià)值。