高通收購英特爾，成功率多高,？(10)

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2024-09-23 10:09:20 網(wǎng)易

歷史上，臺積電第一次在制程上追上英特爾是1999年,。當(dāng)時整個行業(yè)的芯片工藝還是微米級,，沒有進入納米時代,。專營代工業(yè)務(wù)的臺積電接到了來自英偉達(dá)的訂單,，后者希望用臺積電的產(chǎn)線實現(xiàn)代號為“GeForce 256”的處理器的生產(chǎn),。這是全球第一款真正意義上的圖形處理器（Graphics Processing Unit，GPU）,，正是因為這個訂單,，臺積電第一次突破了0.18um制程，在工藝上趕上英特爾剛剛發(fā)布的奔騰III 500E處理器,。臺積電第二次追上甚至反超英特爾就是2017年的10nm制程,，當(dāng)時，臺積電接到的是蘋果的A11 Bionic芯片訂單,，預(yù)備搭載在iPhone 8上,。

臺積電前首席技術(shù)官胡正明認(rèn)為，這就是代工模式優(yōu)于IDM模式的地方,。通過為足夠多的客戶制造芯片,，臺積電有更多打磨工藝的機會，“當(dāng)你有大量的代工客戶時,，這些客戶的產(chǎn)品周期并不都是同步的,。幾乎任何時候你有一項新技術(shù)，都會有一些客戶愿意為它買單”,。

根據(jù)基辛格上任之初接受媒體采訪時的說法,，英特爾之所以被卡在10nm制程上那么長時間，原因之一是它延遲采用EUV光刻機,，試圖通過多次曝光,，在沒那么先進的DUV上實現(xiàn)10nm。到2020年,，所有已生產(chǎn)EUV光刻機中的一半安裝在了臺積電,。相比之下，英特爾此時剛剛開始在其制造過程中使用EUV,。

基辛格提出的新計劃名義上叫IDM 2.0,，實質(zhì)是將芯片設(shè)計和芯片制造分開，這對兩個團隊來說都是解脫,。將代工業(yè)務(wù)拆分出來,，成立獨立的代工服務(wù)部門（IFS）后，這部分業(yè)務(wù)就能直接與臺積電和三星競爭,；英特爾本身的敵人也將更為單一,，此后它只需要應(yīng)對AMD,、高通、英偉達(dá)等芯片設(shè)計廠商,，而不需要分散精力再應(yīng)對臺積電和三星,。必要時，為保證產(chǎn)品及時上市,，英特爾甚至可以選擇將芯片交由外部代工,。今年以來，英特爾已將代號為Arrow Lake和Lunar Lake的兩款芯片交由臺積電代工,，采用的是英特爾沒有的3nm制程,。

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