2021年,已經(jīng)不想再錯失任何機會的英特爾把基辛格從外部請了回來當CEO,這是英特爾歷史上首個有CTO背景的CEO,,此前分別拒絕iPhone和OpenAI的兩任CEO歐德寧和斯旺的專業(yè)都是經(jīng)濟學,。
分開求生
重新接手英特爾的基辛格對這艘?guī)缀鹾茈y掉頭的大船有一系列新政,核心是一個叫“IDM 2.0”的戰(zhàn)略,。IDM全稱Integrated Device Manufacture(垂直整合模式),,意思是芯片設(shè)計和制造一體化。英特爾1970年代成立之初就采用這種模式,,自己設(shè)計芯片,,自己生產(chǎn)。不過,,業(yè)內(nèi)自1980年代以來流行的是將芯片設(shè)計和芯片制造分割開來的Fabless模式和Foundry模式,。英偉達、高通,、聯(lián)發(fā)科等都屬于Fabless公司,,而臺積電是典型的Foundry公司。事實上,,英偉達,、高通、聯(lián)發(fā)科之所以能夠以輕資產(chǎn)的方式成功進入市場,,正是因為有臺積電這樣的代工廠存在,。
英特爾幾乎是業(yè)內(nèi)最后一家堅持IDM模式的公司,就連它的宿敵AMD也在2009年年初剝離了制造業(yè)務(wù),,成為一家輕資產(chǎn)的Fabless公司,。
對IDM模式的堅持被認為在多個層面拖累了英特爾,。首先是在芯片工藝上。作為摩爾定律的提出者,,英特爾從1970年代開始用行動證明這一定律,,直到2014年——那一年,它率先推出14nm芯片,,當時臺積電的最先進工藝還卡在20nm階段,。不過之后英特爾就忽然失速了。原計劃2016年量產(chǎn)的10nm芯片遲遲沒有兌現(xiàn),,原因是良率問題無法解決,。原本落后的三星和臺積電反過來率先于2017年攻克了10nm的良率問題,實現(xiàn)量產(chǎn),。而英特爾10nm芯片的良率問題一直拖到2019年下半年才解決。直到現(xiàn)在,,英特爾的芯片工藝仍然落后于臺積電3代,。臺積電的2nm芯片已于今年7月開始試生產(chǎn),,英特爾最先進的芯片制程迄今仍停留在7nm,,中間隔著5nm和3nm。
良率問題看起來是個技術(shù)問題,,很大程度上也是個商業(yè)問題,臺積電對英特爾的兩次制程趕超說明了這一點。
芯片制造商高通與英特爾之間的并購傳聞成為了近日的焦點,。據(jù)9月21日的海外媒體報道,高通正就可能的收購行動與英特爾進行初步接觸
2024-09-25 13:50:18分析師:高通收購英特爾并不合理芯片行業(yè)即將迎來一場重大變革,,有消息稱高通正與英特爾就潛在的收購事宜進行接洽
2024-09-22 21:19:23被曝或被高通收購