阿斯麥暴露芯片行業(yè)分化趨勢(shì) AI成增長(zhǎng)關(guān)鍵

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2024-10-22 06:09:59 華爾街見聞

價(jià)值5300億美元的半導(dǎo)體行業(yè)正出現(xiàn)一個(gè)日益擴(kuò)大的鴻溝：抓住人工智能浪潮的公司蓬勃發(fā)展,，錯(cuò)過這一機(jī)遇的公司則被遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩在后面,。從美股三季度財(cái)報(bào)季的初步結(jié)果來看，這個(gè)鴻溝可能很快就會(huì)變成一個(gè)深淵,。

荷蘭芯片制造巨頭阿斯麥?zhǔn)紫瘓?zhí)行官Christophe Fouquet表示：“沒有AI,，市場(chǎng)將會(huì)非常慘淡,。”阿斯麥三季度訂單僅為市場(chǎng)預(yù)期的一半,，由于非AI領(lǐng)域的需求疲軟,，公司下調(diào)了2025年銷售指引。業(yè)績(jī)暴雷導(dǎo)致阿斯麥上周股價(jià)暴跌超過16%,。阿斯麥財(cái)報(bào)引發(fā)了市場(chǎng)對(duì)于芯片行業(yè)健康狀況的新一輪擔(dān)憂,，費(fèi)城證券交易所半導(dǎo)體指數(shù)上周暴跌,，美國(guó)最大芯片設(shè)備制造商Applied Materials下跌超過12%，KLA和Lam Research也雙雙暴跌,。

臺(tái)積電在提高其2024年銷售指引后,，緩解了這一擔(dān)憂。臺(tái)積電首席執(zhí)行官魏哲家表示,，AI需求是真實(shí)的,，整體芯片需求企穩(wěn)，并開始改善,。盡管AI釋放了積極信號(hào),，個(gè)人電腦和汽車等關(guān)鍵市場(chǎng)仍未走出寒冬，Gabelli Funds分析師Ryuta Makino預(yù)計(jì),，芯片行業(yè)的分化將至少持續(xù)到2025年,。

英特爾正在削減成本并推遲新工廠的建設(shè)，以應(yīng)對(duì)銷售下降和虧損增加的問題,。三星因HBM3E高帶寬內(nèi)存芯片推遲發(fā)貨導(dǎo)致Q3業(yè)績(jī)令人失望,，罕見向投資者致歉。本周,，投資者將密切關(guān)注德州儀器的財(cái)報(bào),，該公司將于美東時(shí)間周二盤后公布財(cái)報(bào)，其模擬芯片產(chǎn)品被廣泛的客戶群體使用,。

對(duì)于芯片制造商來說,，前方道阻且艱，許多公司的股票在今年早些時(shí)候達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的高點(diǎn),。一些交易員已經(jīng)開始喪失耐心而拋售股票,。Cantor Fitzgerald分析師CJ Muse在一份研究筆記中寫道，他們對(duì)其他半導(dǎo)體設(shè)備公司更加謹(jǐn)慎,。Muse表示,，預(yù)計(jì)這些股票還會(huì)有更多的下跌空間。

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