市場研究機構(gòu)Yole Group最新報告顯示,半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷強勁增長,,預(yù)計2024年全球晶圓廠設(shè)備收入將達到1330億美元,,同比增長19%。其中83%來自設(shè)備出貨,,17%來自服務(wù)和支持,。不過,不同細分市場的增長情況存在顯著差異,。
Yole Group分析師認為,,2024年WFE市場的增長主要由面向生成式AI的DRAM/HBM和處理器投資推動。相比之下,,NAND Flash的資本支出依然疲軟,,傳統(tǒng)邏輯和專業(yè)市場的資本支出面臨潛在風險,。為應(yīng)對這種不平衡,WFE供應(yīng)商正通過多樣化應(yīng)用組合來維持或提高收入水平,。
從長期來看,,到2029年,全球總體WFE收入預(yù)計將達到1650億美元,。其中,,WFE出貨量預(yù)計將增長至1390億美元,復(fù)合年增長率達4.7%,,主要受存儲和邏輯芯片設(shè)備架構(gòu)變化驅(qū)動,。服務(wù)和支持部分則將產(chǎn)生270億美元收入,復(fù)合年增長率為3.3%,,這得益于安裝基礎(chǔ)利用率的提升和機械復(fù)雜性的增加,。
從區(qū)域營收來源看,2023年和2024年中國大陸將成為最重要的WFE設(shè)備發(fā)貨目的地,,占據(jù)WFE市場總收入的三分之一,。頭部供應(yīng)商方面,美國公司通常在營收上領(lǐng)先,,當前市場領(lǐng)導(dǎo)者包括ASML,、應(yīng)用材料、泛林集團,、東京電子和科磊,。
應(yīng)用材料公司在2023年排名第二,通過差異化應(yīng)用組合實現(xiàn)了銷售額增長,。其他領(lǐng)先企業(yè)的收入在2023年有所下降,,但預(yù)計在2024年會有所回升。小型供應(yīng)商的長尾收入則可能收縮,。