全球晶圓廠設(shè)備收入將增長(zhǎng) 市場(chǎng)強(qiáng)勁復(fù)蘇

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2024-10-30 06:06:11 新浪財(cái)經(jīng)

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Group最新報(bào)告顯示，半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷強(qiáng)勁增長(zhǎng),，預(yù)計(jì)2024年全球晶圓廠設(shè)備收入將達(dá)到1330億美元,，同比增長(zhǎng)19%。其中83%來(lái)自設(shè)備出貨,，17%來(lái)自服務(wù)和支持,。不過(guò)，不同細(xì)分市場(chǎng)的增長(zhǎng)情況存在顯著差異,。

Yole Group分析師認(rèn)為,，2024年WFE市場(chǎng)的增長(zhǎng)主要由面向生成式AI的DRAM/HBM和處理器投資推動(dòng)。相比之下,，NAND Flash的資本支出依然疲軟,，傳統(tǒng)邏輯和專(zhuān)業(yè)市場(chǎng)的資本支出面臨潛在風(fēng)險(xiǎn)。為應(yīng)對(duì)這種不平衡,，WFE供應(yīng)商正通過(guò)多樣化應(yīng)用組合來(lái)維持或提高收入水平,。

從長(zhǎng)期來(lái)看，到2029年,，全球總體WFE收入預(yù)計(jì)將達(dá)到1650億美元,。其中，WFE出貨量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)至1390億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)4.7%,，主要受存儲(chǔ)和邏輯芯片設(shè)備架構(gòu)變化驅(qū)動(dòng),。服務(wù)和支持部分則將產(chǎn)生270億美元收入，復(fù)合年增長(zhǎng)率為3.3%,，這得益于安裝基礎(chǔ)利用率的提升和機(jī)械復(fù)雜性的增加,。

從區(qū)域營(yíng)收來(lái)源看，2023年和2024年中國(guó)大陸將成為最重要的WFE設(shè)備發(fā)貨目的地,，占據(jù)WFE市場(chǎng)總收入的三分之一,。頭部供應(yīng)商方面，美國(guó)公司通常在營(yíng)收上領(lǐng)先,，當(dāng)前市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者包括ASML,、應(yīng)用材料、泛林集團(tuán),、東京電子和科磊,。

應(yīng)用材料公司在2023年排名第二，通過(guò)差異化應(yīng)用組合實(shí)現(xiàn)了銷(xiāo)售額增長(zhǎng),。其他領(lǐng)先企業(yè)的收入在2023年有所下降,，但預(yù)計(jì)在2024年會(huì)有所回升。小型供應(yīng)商的長(zhǎng)尾收入則可能收縮,。

(責(zé)任編輯：張蕾)

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