臺(tái)積電CoWoS封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求 AI浪潮推手

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2024-11-07 14:19:07 網(wǎng)易

臺(tái)積電CoWoS封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求

在這波AI浪潮中，英偉達(dá)股價(jià)大增,，產(chǎn)品供不應(yīng)求。與此同時(shí),，臺(tái)積電也憑借其先進(jìn)的制程技術(shù)和先進(jìn)封裝技術(shù)賺得盆滿缽滿,。特別是CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù),，成為臺(tái)積電在高性能計(jì)算和先進(jìn)半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)之一,。

CoWoS是由Chip on Wafer (CoW) 和on Substrate (oS) 組合而來(lái)，具有高密度集成,、互連長(zhǎng)度縮短,、信號(hào)完整性增強(qiáng),、低功耗、更高帶寬和吞吐量,、更小封裝尺寸以及熱管理效率提升等優(yōu)點(diǎn),。這些特性對(duì)于高性能計(jì)算和先進(jìn)半導(dǎo)體制造至關(guān)重要。

研究機(jī)構(gòu)TrendForce預(yù)計(jì)，2024年臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能將增加150%,，到2025年年增長(zhǎng)率將達(dá)到70%,。英偉達(dá)需求占據(jù)近半份額。此外,，英偉達(dá)計(jì)劃將其B300系列和GB300系列產(chǎn)品推廣采用CoWoS-L技術(shù),，進(jìn)一步推動(dòng)對(duì)先進(jìn)封裝解決方案的需求,。AMD,、博通、英特爾,、微軟,、亞馬遜、谷歌等大廠也在不斷增加對(duì)臺(tái)積電CoWoS技術(shù)的需求,。

另一家研究機(jī)構(gòu)DIGITIMES研究中心指出，先進(jìn)封裝成長(zhǎng)力度超過(guò)先進(jìn)制程,。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，AI芯片高度依賴臺(tái)積電的CoWoS封裝技術(shù),。預(yù)計(jì)2023年至2028年,，臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)充復(fù)合年增長(zhǎng)率將超過(guò)50%。

臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家表示,，盡管2024年的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能已經(jīng)較之2023年增加了超過(guò)兩倍,，但仍供不應(yīng)求,。他預(yù)計(jì)2025年的CoWoS產(chǎn)能將持續(xù)倍增。為了滿足不斷增長(zhǎng)的需求,，臺(tái)積電積極擴(kuò)產(chǎn),，購(gòu)入群創(chuàng)南科4廠用于先進(jìn)封裝產(chǎn)能的擴(kuò)產(chǎn)，并且在嘉義科學(xué)園區(qū)動(dòng)工建設(shè)新的CoWoS先進(jìn)封裝廠,，預(yù)計(jì)于明年第三季度裝機(jī),。同時(shí),，臺(tái)積電還在全臺(tái)灣尋找適合的擴(kuò)產(chǎn)據(jù)點(diǎn)。

除了擴(kuò)產(chǎn),，臺(tái)積電還將部分CoWoS訂單委外給日月光等廠商,。近期日月光投入大量資金進(jìn)行廠務(wù)及設(shè)備采購(gòu)，以支持臺(tái)積電的CoWoS訂單,。預(yù)計(jì)2024年日月光的總資本支出將達(dá)到30億美元，明年將進(jìn)一步提升至約40億美元,。

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